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2018-12-13 02:07 出处:PConline原创 作者:贾晓边 责任编辑:lizhuohong

  【PConline 杂谈】近年来Intel在CPU市场可谓饱受争议,其六、七、八和九代酷睿在处理器架构上基本毫无变化,只是不断的提升频率(还有价格),增加核心,以至于不少消费者转投了锐龙的怀抱。这种尴尬的局面让我们意识到,Intel的牙膏管可能真的已经空了,但这也意味着Intel准备的新牙膏就要登场了,就在今天Intel在美国“架构日”活动官宣了新一代的处理器微架构Sunny Cove,一起登场的还有新的3D封装技术“Foveros”、第11代核显等令人瞩目的东西,下面我们就来一一细说。

新的CPU微架构

  关于新的CPU微架构应该就是大家最关注的地方了,晓边先来解析这一部分。

 

CPU路线图

  首先Intel展示了他们未来几年的CPU发展路线图,我们先来看看高性能的Core系列CPU。2019年他们会发布基于微架构Sunny Cove的处理器,这应该就是很久之前就被爆出来的Ice Lake(注意这是处理器代号,而Sunny Cove则是CPU微架构代号),使用的是10nm工艺,架构重点提升了单线程性能,增加了新的指令集。接下来出现的就是Willow Cove,大概是在2020年发布,架构重点是重新设计了缓存部分,增加了其他安全功能(免疫各种漏洞?)。Golden Cove是路线图最后一个亮相的,发布的时间会在2021年,主要就是进一步加强单核性能,增加了AI相关的单元了,工艺的话可能会使用7nm技术。

  关于低性能的“Atom”系列就不细说了,毕竟它主要面向低功耗领域,和我们DIYer关系不大。

 

Sunny Cove详析

  其中最接近发布了就是Sunny Cove了,Intel现场也对这个新架构做了不少介绍,下面我们就详细解析一波。

  Sunny Cove主要的改进有以下几个方面:

  1、使用了可降低延迟的新算法

  2、增强的微架构,可并行执行更多操作。

  3、增加关键缓冲区和缓存的大小,可优化以数据为中心的工作负载。

  4、针对特定用例和算法的架构扩展。增加了关于加密性能的新的指令集,如矢量AES和SHA-NI。在今天的演示中,Sunny Cove因为有新的指令集7-zip性能提升了75%。

  简单的说新的架构应该是通过增强IPC提升了通用运算性能,还通过增添新的指令集提升了特定项目的性能。

  Sunny Cove对比Skylake(就是六代酷睿的微架构,第七、八、九代酷睿使用的微架构都是Skylake的变体)也有了不少改变,在图表中两者有明显的不同,Sunny Cove的L1-D增加了50%,执行端口和L2也有所增加,预计Sunny Cove的单线程性能会有不小的提升,不需要再用高频获得更强的单核性能了。

  总而言之,这次Sunny Cove的在架构上的改进和提升是非常大的,加上10nm工艺的加成,换用新牙膏后的下一代Intel处理器十分值得期待。

下一代核显Gen 11

  自从在AMD那里挖了不少人才后Intel在GPU方面的研发也是信心满满,这次Intel也官宣了新一代核显Gen 11,以及代号为XE的独显。

  Gen 11对比上一代核显Gen 9.5,其EU由24个陡然提升到了64个,并且GPU的L3缓存增加到了3MB,浮点运算性能突破每秒一万亿次1TFlops,性能终于能和Ryzen 3 2200G上的那个Vega 8核显持平。Gen 11将会与Sunny Cove组成下一代酷睿处理器Ice Lake,预计其核显性能也会得到大幅的提升,更好的支援消费者进行4K和8K视频的创作。

  最后Intel重申他们将会进入独立显卡市场,预计其性能会是Gen 11的两倍。

逻辑芯片3D堆叠

  Intel还展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术,该技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

  据悉该技术提供了极大的灵活性,因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”,其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中,而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。

总结

  Intel这次活动比较重要的信息就是这几个了,虽然这次Intel“架构日”活动给出的信息量确实很多,也很爆炸,但整个活动发布的终究只是PPT,其实物离我们还是很遥远,而且实物怎么样还需要测试过才知道。可以说这次活动就是Intel给粉丝、股东和消费者打的一剂强心剂,也希望Intel能不辜负大家的期待,2019年Sunny Cove将会于AMD的ZEN 2架构发生何等激烈的对抗呢?我等吃瓜群众还是坐等好戏上演吧!

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