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2018-12-20 00:16 出处:PConline原创 作者:SJ 责任编辑:yangyang9

  【PConline 资讯】近日,标准组织JEDEC公布了JESD235 HBM DRAM显存标准规范的升级版“JESD235B”,容量和带宽都大为提升。

  在目前现有技术和标准下,HBM2做多可以做到单颗容量8GB,可使用4-Hi或者8-Hi堆叠封装而成,一块显卡最多能配备32GB,比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60,二者的带宽也分别高达970GB/s、1TB/s。而根据新标准,HBM充分利用Wide I/O、TSV硅穿孔工艺,单颗最大容量能做到24GB,带宽最高307GB/s,四颗放到一块卡上,就可以实现96GB显存、1.23TB/s带宽!

  新标准将HBM显存的堆叠推进到了12-Hi,同时存储密度翻番,实现了1.5倍的容量提升,最大做到24GB。同时,单个针脚带宽提升到2.4Gbps(300MB/s),位宽还是1024-bit,分成八个独立通道,加起来就是307GB/s。

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