正在阅读:手掌主机不是梦 英特尔Lakefield芯片将整合内存手掌主机不是梦 英特尔Lakefield芯片将整合内存

2019-03-01 00:15 出处:PConline原创 作者:超大陆 责任编辑:xiezixian

  【PConline 资讯】在有限的芯片区域塞进更多的东西,除了改进制程之外,那可能只有3D堆叠技术才能满足这个需求。目前听得最多的3D堆叠技术应用只有HBM显存了,AMD就经常在他们家的高端显卡中用上HBM显存。不过今天我们不说“按摩店”,来说说“牙膏厂”。英特尔在上年12月“架构日”就已经公布过他们的3D堆叠技术实例了,但详细部分就没有怎么提及。而最近在英特尔在YouTube就放出了采用3D封装工艺生产的Lakefield介绍视频。

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  从视频可以看到新的封装技术表面覆盖了4块DRAM,应该就是内存颗粒了。

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  4层架构,前两层是PoP封装的DRAM内存,第三层为10纳米的CPU和GPU核心层,而最下面那层就是缓存和I/O层。

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  高集成度换来的应该就是更低的功耗和更小的主机体积,而这个规格,一个大核四个小核,看着比较像移动端的SoC,不过内存整合后以后想加内存就是个问题了。

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