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2019-06-27 14:45 出处:PConline原创 作者:气味大师 责任编辑:liangqiwei

  [PConline 资讯]6月26日至28日,亚洲科技行业盛会,MWC 2019 (世界移动大会)将在上海新国际博览中心举行。佰维以“芯存智联、移动无限”为主题,将携全系列嵌入式芯片解决方案亮相展会,给众多参观者展现自身的技术实力。

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  佰维专注为客户提供优质的存储产品,致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。在这次MWC 2019展会上,佰维就给给大家带来了全系列嵌入式芯片解决方案。在各种各样的使用场景和产品上,都能有成熟的解决方案提供给大家。

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  首先我们在展台的展示墙上看到了佰维旗下的各个系列芯片实物图,以及它们的尺寸和封装技术。上面能看到eMMC、eMCP、LPDDR、nMCP、ePOP、SPI、DMMC和UFS芯片的实物图。

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  目前佰维的产品线有三条,分别是嵌入式的存储芯片,就是我们上面看到的实物图。另外就是固态硬盘和封装测试。

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  佰维有着自己的各种不同形式的SSD,无论是U.2 M.2还是mSATA和SATA,以及最强的PCI-e SSD应有尽有。同时佰维还是一家优秀的代工厂,为很多品牌进行代工。

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  佰维介绍了自己的嵌入式存储解决方案,这里着重介绍了eMMC/UFS芯片的方案。

 

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SS

  在展台的另一边,我们能看到佰维SSD的PCB电路板设计方案。

 

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  看完佰维的其他两条产品线,最后是封装测试的展区。

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FBGA封装

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BGA封装

 

SSD

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  在佰维展台浏览的过程中,我们还与佰维的销售经理徐前锦先生进行了友好的谈话。希望佰维日后能推出更多性价比和性能更好的产品,让更多人体验到他们的技术。

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