正在阅读:微星X570 ACE主板评测:解放满血三代锐龙的黑金战神微星X570 ACE主板评测:解放满血三代锐龙的黑金战神

2019-07-15 20:16 出处:PConline原创 作者:超大陆 责任编辑:xiezixian
11分钟看主板特性回顶部

  [PConline 评测]三代锐龙强不强?有多火?只要看主板厂商的跟进速度就知道了:微星破天荒的一口气推出三款旗舰级X570主板:X570 CREATION创世板、X570 GODLIKE超神板与X570 ACE战神板,就是为了衬得起强劲的7nm锐龙处理器。这次我们拿到的就是位列高端的X570 ACE战神板,它搭配上Ryzen 9 3900X会有怎样的表现呢?

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外观:黑金配色,硬核战神

  前排提示:由于主板过于靓仔,帅照太多。为了不影响各位的流畅观赏体验,我们将主板的大部分外观图移动到文章最后一页,感兴趣的可以先跳到最后看再回来看测试哦。

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  X570 ACE战神板隶属MEG系列,MEG全称“MSI Enthusiast GAMING”,代表着该主板具有绝佳性能,优秀散热性能与最新一代技术。主板外包装就展现出了黑金配色,

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  拿出本体,黑金配色装甲异常霸气,Mystic Light Infinity镜面反射效果能看出一种立体的效果,既神奇又炫酷。

M
两只小龙定格动画

硬件规格:重本用料,不负战神之名

  X570主板对比X470规格有非常巨大的升级,这里先丢个参数给大家看看。

X570/X470/X370芯片组参数对比
芯片组X570X470X370
CPU接口AM4AM4AM4
PCIe 2.0通道数088
PCIe 4.0通道数最高16个00
原生USB 3.2 Gen2822
原生USB 3.2 Gen1066
USB 2.0466
SATA 3.0最高12个44
AMD StoreMI技术支持支持付费后支持

  因为X570搭配三代锐龙后PCIe 4.0的通道数非常多,留给厂商分配接口的空间也非常自由,比如X570 GODLIKE与X570 ACE,它们的接口种类就差的比较多了。

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  由于PCIe 4.0会带来大量发热的原因,所有X570主板南桥处均配备了小风扇,而X570 ACE上就安装了一个支持ZERO FROZR智能启停技术的FCH风扇,连接着三个M.2冰霜铠甲,还有上方由MOSFET散热片一直延伸下来的一条热管,看着都觉得凉快。三条经过金属加固处理的PCIe x16槽,只有第一条为X16,其他两条为X8,另外还有两个PCIe X1插槽,板载三个M.2接口,全部均为PCIe 4.0规格

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  背部为6个USB 3.2 Gen2和一个USB 2.0接口,网络接口为Intel I211-AT千兆网卡、Realtek 8125CG 2.5G网卡和Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡。它还板载了Realtek AL1220 7.1声道声卡,支持Audio Boost HD技术。另外还配有一个PS/2接口,键盘要实现全键无冲的话这个接口就非常有必要了,对游戏玩家来说这是一个很棒的设计。

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  主板提供了12+2相供电,其中12相为CPU核心供电,2相为SOC供电,PWM主控为IR35201,最多支持8相供电,每相供电均有一个IR3555M的DrMOS。

2性能实测与发热测试回顶部

性能实测:满血3900X无瓶颈

  既然是X570,那搭配上目前的AMD顶级处理器Ryzen 9 3900X也是在情理之中。

硬件平台介绍
CPUAMD Ryzen 9 3900X
主板微星 MEG X570 ACE 战神板
内存芝奇 TridentZ Royal 8GBx2 3600MHz
硬盘影驰 HOF PRO 2TB 
电源鑫谷 昆仑 KL-1080W
散热器超频三 偃月360 RGB
显卡NVIDIA RTX 2080Ti
软件平台介绍
操作系统Windows 10 x64专业版1903
显卡驱动NVIDIA: GeForce 431.36 WHQL
理论性能测试项目3DMark Fire Strike Extreme
CPU-Z
wPrime
专业测试项目CineBench R15
CineBench R20
X264 FHD Benchmark
功耗温度项目Prime95

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  测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最强的三代锐龙处理器,榨干我们的主板性能应该不成问题。这次测试我们会进行打开与关闭PBO后CPU性能对比。

基准性能测试
测试项目Ryzen 9 3900X+微星X570 ACE
PBO OFF
Ryzen 9 3900X+微星X570 ACE
​PBO ON
差距
CPU/内存性能 
CineBench R15多核318631980%
CineBench R20多核719772210%
wPrime 1024M5755+4%
FHD X264 Benchmark6566+2%
CPU-Z多核839684270%
3D游戏性能 
Fire Strike Extreme2786528411+2%
SSD读写测试 
M.2 SSD平均持续读取495249870%
M.2 SSD平均持续写入426042620%

  打开PBO后CPU的部分跑分有上升,但不是很多,wPrime项目提升最大,达到了4%,FSE中提升为2%,如果换成是游戏那么这点提升一般人都感受不到。总的来说,微星 X570 ACE主板能发挥出Ryzen 9 3900X的全部性能,并不会造成瓶颈

 

·PCIe 4.0 SSD性能对比测试

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左为PCIe 4.0模式,右为PCIe 3.0模式

  随后我们使用影驰HOF PRO 2TB固态测试PCIe 4.0带来的速度速度提升,我们选择在主板中切换Gen 3与Gen 4选项来切换通道模式。从CrystalDiskMark的测速结果可以看到PCIe 4.0每项成绩相对于PCIe 3.0都有所提升,提升幅度最大的是顺序读写速度,而最影响使用体验的4K读写提升幅度最小,这说明PCIe 4.0固态对大文件传输时提升作用最大,日常使用差别大家应该感受不到,反正有好过没有,AMD敢为人先,率先推出PCIe 4.0做小白鼠,这点是值得肯定与支持的。

基本性能评价
CPU常规性能正常
内存性能正常
3D游戏性能正常
磁盘性能正常

  接下来我们将CPU超频至4.35GHz再次进行测试。

微星 X570 ACE主板 超频性能测试
测试项目Ryzen 9 3900X+微星X570 ACE
默频
Ryzen 9 3900X+微星X570 ACE
OC@4.35GHz
差距
CPU/内存性能 
CineBench R15多核31863198+6%
CineBench R20多核71977747+8%
wPrime 1024M5753+7%
FHD X264 Benchmark6569+6%
CPU-Z多核83968994+7%
3D游戏性能 
Fire Strike Extreme2786531422+13%
SSD读写测试 
M.2 SSD平均持续读取495249580%
M.2 SSD平均持续写入426042610%

  超频后的Ryzen 9 3900X搭配微星X570 ACE能稳定在4.35GHz通过各种测试,性能提升也比较显著,Fire Strike Extreme中CPU分数提升高达13%,但超频后的CPU也撑不住工艺提升后高密度晶体管带来的积热,即使是我们的360冷排也有点压制不住,温度就快突破100°C大限了。所以即使超频后性能提升非常可观,但我还是建议大家默认用就好,即使主板hold得住,CPU可能就先倒下了。

发热测试:温控超神

  开头讲到微星X570 ACE的散热看着非常强悍,接下来我们就测试它的温控表现到底如何。本环节将会分为关PBO与开PBO两种情况,分别记录待机与烤机温度。

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左为默认状态待机,右为默认状态烤机

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左为开PBO待机,右为开PBO烤机

  是不是有点好奇关PBO后温度为什么这么低?因为不打开PBO时会自动将CPU的功耗温度电压墙在一个超级无敌安全的范围内,烤机时CPU温度不过65°C,主板的供电温度也只在60°C,完全就是不痒不痛的感觉。

  打开PBO后,CPU性能得到解放,频率飙升,烤机比不开时高了28°C,不过还是在一个能接受的范围内。

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左为南桥待机温度,右为反复传输数据温度

  然后我们使用PCIe固态插在最后一条PCIe x8槽上,反复对拷文件来测试南桥最高温度,测试最高温只有41.8°C,全程文件传输速度维持在1.5GB/s左右,表现优异。

3总结:板中战神非它莫属回顶部

PConline 评测室总结

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  主板是最能体现厂商功底的一款DIY硬件产品,无论是要求性价比的用户,还是土豪装机的大佬,多多少少都会对主板有些需求。

  你要说它没必要弄成那么多花样,可能也对,毕竟一些用户只将主板当成一个硬件载体,插上东西就能用。便宜,可能是他们唯一钟爱的特点了。

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  你要说它搞高端一点,功能丰富,那也没错,DIY玩家喜欢超频玩灯,选硬件规格强劲,外观好看的主板就是他们的心之所向。贵,也就是理所当然的了。

  微星MEG X570 ACE,生来注定就不是为追求“极致性价比”的用户而设,12+2相供电,插槽金属固化处理,黑金导热装甲以及酷炫的玄光镜效果,是高端主板中的佼佼者。

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  扩展能力方面,因为AMD自家打造的X570芯片组与三代锐龙的规格加持,多达36条可用PCIe 4.0通道使得消费级主板的接口数量到达了一个新的高度,虽然在X570 ACE上,SATA接口由于厂商分配方案原因,只剩下了4个接口,但在M.2 NVMe固态硬盘盛行的今天,配备了三条PCIe 4.0 X4满速M.2接口的X570 ACE其实拥有着更强大的扩展空间。

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  但PCIe插槽分配为X16、X8、X8让超大陆有点迷惑,目前来说,很多扩展卡只要吃到X4就已经满速运行(万兆网卡,各种I/O转接卡),微星自家X570 10G网卡也只是X4的规格,M.2扩展卡虽然可以拓展出两条PCIe 4.0 X4,吃满下面的两条X8插槽,但装上后显卡就会同样掉到X8。但这些都是PCIe 4.0的情况,只要你的设备还是PCIe 3.0,那么就算插满这些插槽,你的所有设备都会保持住满速通道运行,距离PCIe 4.0普及还有点时间,所以大家就不用担心这个问题。

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  另外在评测时还发现个比较有趣的现象:在使用PCIe 4.0固态与PCIe 3.0固态对拷时,FCH的小风扇全程保持停转的状态。看来在不完全使用PCIe 4.0全部威力下南桥负载也不会太高,功耗温度不会触发ZERO FROZR。不过我们手头也只有一块PCIe 4.0固态,在以后有条件时考虑进行一个专项选题,就请大家期待吧。

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  总体而言,为了满足即将到来的16核心Ryzen 9 3950X供电需求,微星在该主板供电上花费的用料是非常豪华的,同时为了处理MOS管工作时的发热,散热片+铜管的散热方案既照顾到CPU供电,也让FCH能在除了风扇散热之外又有了一个静音的被动散热方案。

  不过强劲的用料也要付出较昂贵的价格,这款X570 ACE的电商售价高达3499元,已经快赶超Ryzen 9 3900X首发3999元的售价了。不过双11可能会有力度较大的打折,有意向入手的朋友不妨蹲一波。

4X570 ACE主板图赏回顶部

微星X570 ACE战神板图赏

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  主板整体为黑金配色,非常抢镜。

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  处理器插座为AM4,兼容一代到三代锐龙处理器,老用户更新换代可以平滑过渡,预算不足情况下可以先用旧U配新板。

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  12+2相供电可以满足未来推出的Ryzen 9 3950X的需求。

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  主板扩展槽非常丰富,三个带散热装甲的M.2接口与三条PCIe槽可以满足绝大多数用户的需求。

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  FCH的ZERO FROZR风扇在待机时会停转,即使使用PCIe 3.0固态对拷也不会触发,微星的散热措施做得非常不错。

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  音频自带AUDIO BOOST HD技术加持,尼吉康音频电容,实现120dB信噪比,配合软件能有很丰富的玩法。

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  玩灯方面,微星也有自己一套:Mystic Light Infinity玄光镜,里面的灯珠在点亮时会看到立体的效果,非常玄幻。

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  顶部的散热装甲,与热管连为一体。

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  M.2散热装甲也标注出了Gen 4标志。

 

 

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  CPU供电接口为8+8PIN,应对所有的锐龙处理器都不成问题。

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  因为分配了3个M.2接口的关系,SATA接口砍剩下了4个,但对普通用户来说已经够用且富余了。

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