正在阅读:AMD X570主板首测:亮点可不只是第三代锐龙AMD X570主板首测:亮点可不只是第三代锐龙

2019-06-28 00:12 出处:PConline原创 作者:超大陆 责任编辑:xiezixian

  [PConline 首发评测]5月27日,一个让所有DIYer都为之热血沸腾的日子:AMD官宣锐龙3以及X570主板,点燃了DIYer的心,也浇灭了英特尔的心:发布会上的每款新处理器,都将英特尔同规格的处理器按在地上摩擦。而新处理器的新座驾:X570,也于近日出现在我们的评测室里,此前AMD官方已经发文,称X470搭配新处理器将不会影响其性能发挥,那么X570的存在意义是什么呢?老用户想换新处理器又有没有必要换主板呢?这次我们就带大家看看X570的真容,解答各种秘密。

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AMD亲自操刀!X570对比X470多了什么?不只是PCIe 4.0!

  在X570主板发布后,大家了解的,听得最多的,应该就是PCIe 4.0新规格,都知道它速度变快,硬件需求更高,这些大家都或多或少听过一点。但这款新主板的革新之处远远不止PCIe 4.0,下面我们慢慢分析这块新主板的特性。

  首先,这次X570芯片组设计完全由AMD自己操刀,并不像之前X470等芯片组交由ASMedia设计。

  我们先来对比历代Socket AM4芯片组的参数,涵盖了X370、X470与最新的X570。

  注:2017年9月,USB-IF公布了最新的USB接口规范,USB 3.0、USB 3.1的版本命名都将彻底消失,统一被划入USB 3.2的序列,三者分别再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。这三个版本还有对应d的市场推广命名:SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps,下文将采用新命名法则。

X570/X470/X370芯片组参数对比
芯片组X570X470X370
CPU接口AM4AM4AM4
PCIe 2.0通道数088
PCIe 4.0通道数最高16个00
原生USB 3.2 Gen2822
原生USB 3.2 Gen1066
USB 2.0466
SATA 3.0最高12个44
AMD StoreMI技术支持支持付费后支持

  这代X570主板芯片组PCIe通道分配应该是AMD有史以来最复杂的一款了,先把AMD的PPT丢出来让你们更容易理解一点。

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  X570芯片组中,可用/总共为36/44条PCIe 4.0通道,其中锐龙3处理器固定提供24条PCIe 4.0通道,16条给显卡,4条给满速NVMe使用,还有4条连接主板的Downlink。

  而主板上是8+4+4的方案,共16条实际可用通道,与PPT一致,再加上4条连接CPU的Uplink,就是20条,处理器24条加上主板20条,总共是44条通道,再减去桥接用掉的4+4=8条,总共就36条通道可用。

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  但由于主板厂商设计偏好与品牌型号对位消费者档次的不同,X570主板的通道分割将会有非常多的选择,可能你会看到4个SATA 6Gbps,3个NVMe x4满速接口的主板设计,也会看到8个SATA,双NVMe的主板设计,抑或是三条PCIe槽,当使用了最后一条PCIe槽将会屏蔽掉4个SATA口这样的骚操作,各种排列组合,搭配方式相当丰富。

  下面就来看看每个部分究竟有什么革新。

 

1、PCIe4.0首发登场,独步全球

  这次AMD扬眉吐气了,全球首发PCIe 4.0主板,单通道速度可达16Gbps。PCIe每代的升级都会将传输速率翻倍,但在X570上,相比起PCIe 3.0,它的提升可不是像当初PCIe 2.0升级成3.0纸面数据上的提升速度那么简单,直接丢张图给你们看看PCIe 4.0的强大之处,接口多到你不敢想。

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华硕 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA(C8F)

  得益于PCIe 4.0的强大速度加成与芯片组板载通道数的巨额提升,这次X570主板已经原生支持8个满速USB 3.2 Gen2接口(10Gb/s),图上一排红色的7个Type A接口加上单独的一个Type C接口就是整整8个USB 3.2 Gen2接口

  但是算了一下,通道好像已经分配完了,那背后接口怎么办,不会是摆设吧?其实AMD用了一个比较取巧的方法:分时复用

  大家可以类比一下你们的路由器,100M光纤入户,4个LAN口输出,虽然每个LAN口都支持100M,但4个LAN口不可能同时跑满速吧?

  回来看主板,你的USB口插了鼠标、键盘、U盘、移动硬盘、摄像头各种奇奇怪怪的东西,但你这些设备一定可以跑满USB 3.2 Gen2吗?答案显而易见,带宽是完全够用有余的。

  绝大多数使用场景下,不会出现这么多接口同时满载的情况,主板芯片组内部也预留了一点通道给I/O使用,就不会出现通道不够的情况。

  并且由于PCIe 4.0速度翻倍,使得一条PCIe 4.0通道的工作性能=两条PCIe 3.0,以前4条PCIe 3.0才能让3个USB 3.2 Gen2跑满速,现在只需要两条,要喂饱RTX 2080Ti这样刚好吃满16条PCIe 3.0带宽的旗舰卡,也只需要8条PCIe 4.0通道

 

2、总线性能提升带来主板功耗与发热的提升:小风扇将成X570标配

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败家之眼上方南桥芯片组处配置了小风扇

  提速,加量,直接导致南桥功耗增大,X470的南桥功耗大约为8W,而来到X570,功耗也随着速度翻了个倍,去到了15W,这时的发热就需要另外采取散热措施解决。很多板厂都选择简单粗暴的小风扇直接散走热量,而怎么设计风扇让主板显得美观,更加考验设计师的功底。

 

3、AM4接口用到天荒地老(不无脑强迫换主板,点赞)

  苏妈真的说到做到,相比起“科技以换接口为本”的牙膏厂,苏妈曾经明确表示:2020年前AM4接口将不会更换。

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  而在X570上,熟悉的AM4接口又出现了,向下支持Ryzen 2000处理器,但使用旧处理器就无法使用PCIe 4.0技术

 

4、用料史无前例的豪华

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  新一代锐龙,核心数更多,虽然TDP看着更小,但处理器对主板供电的要求会更高,以华硕这款C8F主板为例,12+4相豪华供电,ASP1405I供电主控,比C7H多了4相,比隔壁英特尔的M11F同档次主板多了6相,更多相数的供电让每一相发热更小,电流也能做到更精准稳定,超频空间就更大了。

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  主板的电路设计也改良了,PCIe 4.0对线路质量要求更加严格,在此前,曾有将X470主板BIOS刷新一下即可让第一条由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0这样的说法,但理想很丰满,现实很骨感,当初设计这条槽的线路时候板厂就没想过要按照PCIe 4.0的标准做,要经过PCI-SIG认证还得花费不小的一笔成本,且如果硬开PCIe 4.0,传输信号将会存在质量不达标的问题,使用中各种大大小小的问题相继出现,没人会做这样吃力不讨好的事情。

 

5、首款主板厂商预置WIFI 6模块的主板

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华硕 ROG C8F标配面向未来的Wi-Fi 6

  有了PCIe 4.0的劲爆速度加持,Wi-Fi 6也可以安排上路了,Wi-Fi 6通过更有效的数据编码提高了吞吐量,更多数据被打包到相同的无线电波中,编码和解码这些信号的芯片变得越来越强大,可以处理额外的工作。这一新标准甚至可以提高2.4GHz网络的速度。虽然业界已经转向5GHz Wi-Fi以减少干扰,但2.4GHz仍然更好地穿透固体物体。但要使WiFi 6普及,路由需先行,目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少,且价格一般人接受不了,所以这会是一个面向未来的技术,但说实话,这对于移动设备来说价值更大,至于台式机嘛...也许有少数特殊需求的用户会用得上。

X570主板技术升级小结

  这次X570主板升级与其说是改头换面,不如说是一个技术加强版。AMD这次真的有翻身的势头,主板厂商能做到这样的新品跟进速度,就已经可以看出大家对AMD的新品到底有多重视。台系板卡三大厂,华硕的FORMULA与阔别已久的IMPACT,微星的GODLIKE与CREATION,和技嘉的XTREME都已经推出了相关新产品,这次X570真的是来势汹汹了。

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  看完数据,想必大家一定心痒痒想上手了,下面我们就以华硕的CROSSHAIR VIII FORMULA为例进行X570芯片组的实测,看看新主板到底有多少斤两。

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第1页:主板新特性分析
第2页:性能实测
第3页:主板特点总结
第4页:主板图赏:华硕ROG C8F

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