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2019-07-23 00:15 出处:PConline原创 作者:Frs、林冬 责任编辑:tangzicong

  [PConline 评测]AMD第三代锐龙的进步是显而易见的,不仅性能上大幅提升,还加入了很多新特性,因此一上市就受到了很多玩家的追捧。同样,主板厂商为此也是不惜余力,推出涵盖不同档次的X570芯片组主板。而这次我们拿到的就是来自七彩虹的CVN X570 GAMING PRO V14主板,看看它搭配三代锐龙又会有怎样的表现呢?

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外观:黑银配色,简洁硬朗

  前排提示:由于主板过于靓仔,帅照太多。为了不影响各位的流畅观赏体验,我们将主板的大部分外观图移动到文章最后一页,感兴趣的可以先跳到最后看再回来看测试哦。

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  X570 GAMING PRO V14隶属七彩虹CVN系列,是专门针对游戏玩家设计的,设计灵感来源于从航空母舰。一眼看去整个主板外观设计很简洁,但大面积的金属散热装甲让主板看起来硬朗十足。而战斗机、停机坪等元素的展现,则让整个主板看起来更有航空母舰的意思。

 

  X570主板对比X470规格有非常巨大的升级,这里先丢个参数给大家看看。

X570/X470/X370芯片组参数对比
芯片组X570X470X370
CPU接口AM4AM4AM4
PCIe 2.0通道数088
PCIe 4.0通道数最高16个00
原生USB 3.2 Gen2822
原生USB 3.2 Gen1066
USB 2.0466
SATA 3.0最高12个44
AMD StoreMI技术支持支持付费后支持

  因为X570搭配三代锐龙后PCIe 4.0的通道数非常多,留给厂商分配接口的空间也非常自由。

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  由于PCIe 4.0会带来大量发热的原因,X570 GAMING PRO V14在主板南桥处会有一个主动风扇散热设计,由一圈亮红色金属包裹,极具视觉冲击力感。而这只风扇的工作模式这可使用软件进行设置,不管玩家是需要性能还是静音都可按照个人喜好来任意改变。同时,南桥散热装甲与SSD散热装甲连成一片,更具一体感,也增加了散热面积。

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  板载三条经过金属加固处理的PCIe x16槽,只有第一条为X16,其他一条为X8一条为X4,另外还有两个PCIe X1插槽,板载两个M.2接口,支持SATA模式和PCIe 4.0 x 4模式,可以满足绝大多数用户的需求。

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  主板背板提供了两个USB2.0接口、一个HDMI接口、一个DP接口、四个USB3.1 GEN1 接口(三个TYPE-A和一个TYPE-C)、两个USB3.1 GEN2 TYPE-A接口、一个千兆网络接口,1个PS/2接口以及一组6孔八声道音频接口,接口十分齐全。而产品使用的网卡是RTL8118AS-CG 千兆网卡。

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  主板采用10相混合数字供电设计,由L.R.T 八脚MOS管、F.C.C铁素体电感、10K黑金固态电容构成,还有2 相内存 VRM 供电。供电模块处则有一个硕大的寒霜散热装甲,辅助供电模组散热,官方称其为寒霜冷凝散热设计,保持供电模组低温能让供与CPU的电流更加稳定。

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第1页:1分钟看主板特性
第2页:性能实测及总结
第3页:外观赏析

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