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2019-08-30 00:15 出处:PConline原创 作者:贾晓边 责任编辑:lizhuohong

  [PConline 杂谈]可能很多消费者都对三代锐龙感兴趣,毕竟AMD Yes嘛,喊着喊着还是有点上头。CPU是焦点,那么与这个CPU配套的主板了,自然也或多或少受人关注。

  理论上Ryzen 3000系列的正统配套主板是X570,不过AMD没有Intel换主板的优良传统,上一代的X470/b450,甚至更旧 的X370/B350,只要刷个BIOS也能支持新CPU。

X570和X470区别、X570

  那么问题就来了,我们手上这款X470 ROG C7H(WI-FI)卖2600块,新出的X570 ROG C8H(WI-FI)要3900块。大家都是高贵的纯血ROG HERO系列,大家都能支持新U,新品价高点可以理解,但这价格也差太多了吧?

  下面我们从外观、扩展性、温度控制、性能释放4个方面对横向对比贵的华硕ROG C8H(WI-FI)和现在没那么高贵的过气主板ROG C7H(WI-FI),看看C8H(WI-FI)贵了的这1400块,贵在了哪些地方,X570主板是否值得买。

对比评测视频

  本期内容我们精心制作了视频,喜欢看视频的看官可以点击下面这个视频播放观看即可。

  考虑到部分网友不喜欢看视频,或者流量紧张,我们也为这部分网友提供了图文版本,大家往下看就行了。

外观对比-装甲更多

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左为ROG C8H(WI-FI),右为ROG C7H(WI-FI,下同

  两张主板外观设计语言是一脉相承的,都是以灰黑色为主配色,对比之下C8H(WI-FI)会偏黑,而C7H(WI-FI)更灰一些。两个产品的线条运用以直线为主,因此主板也很多棱角,都比比较有科技感。

X5701

  要说区别的话,C8H(WI-FI)外观最明显的变化是散热装甲更多了,主板中部有大面积的散热装甲覆盖,两个M.2接口都自带散热装甲,而C7H(WI-FI)中部是没有装甲的,也只有第一个M.2接口自带装甲。

  此外就是主板芯片组了,X570主板芯片组TDP为15W,约为X470的两倍,因此X570主板南桥的位置都有个小风扇。

X570和X470区别1

  没有发光的败家之眼是没有灵魂的,亮机后两张主板瞬间就酷炫多了,C8H(WI-FI)的I/O装甲还有RGB的HERO字样,表示这是一张纯血的ROG主板,这是C7H(WI-FI)没有的。

性能差异-没有

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  大家最关心的问题来了,三代锐龙在两个平台上的表现会不会有差异呢?

硬件平台介绍
CPUAMD Ryzen 9 3900X
主板华硕ROG C8H(WI-FI)
华硕ROG C7H(WI-FI)
内存芝奇 TridentZ Royal 8GBx2 3600MHz C16
硬盘影驰 HOF PRO 2TB
电源华硕ROG TOER 1200W
散热器REEVEN AC1401
显卡华硕ROG STRIX RX580 T8G

  我们使用Ryzen 9 3900X,在主板设定全默认的情况下进行测试,假如Ryzen 9 3900X在两个平台上的差异不大的话,那就表明X470主板也能完美发挥三代锐龙的性能。

基准性能测试
测试项目华硕ROG C8H(WI-FI)华硕ROG C7H(WI-FI)差距
CPU性能
CineBench R15多核31333164-1%
X264 FHD Benchmark65.464.5+0.8%
CineBench R20多核71517240-0.7%
CPU-Z多核82878362-0.3%

  我们跑了一下CPU-Z、CBR15、CBR20还有X264 FHD BenchMark,可以看得到目前的旗舰Ryzen9 3900X在两个平台的差距可以看作测试误差,也就是说目前的三代锐龙可以放心上X470主板的。

烤机温度对比-差距不小

c7h

  假如供电模组温度很高的话,会引起供电电阻变大,影响供电稳定性。

X570和X470区别

  这部分就和主板的PCB板层数、供电相数、布线还有供电散热设计相关了,在大家比较关心的供电用料方面,C7H(WI-FI)是10相核心供电+2相SOC供电,C8H(WI-FI)是12 +4相供电,用料明显更好,供电相数越多,理论上分摊到每一相的电流就越小,发热也会越低。

  看看测试成绩,我们使用Ryzen 9 3900X,搭配RAVEEN的RC1401在主板全默认情况下进行p95单烤FPU20分钟烤机测试,分别看看两个主板的供电模组温度。

X570和X470区别X570和X470区别

  C8H(WI-FI)供电温度为52℃,C7H(WI-FI)达到了66℃,差距还是蛮大的,不过供电温度不超过80℃都属于比较优秀的水平,不会影响供电稳定性。而C8H(WI-FI)的供电用料明显溢出了,温度低的吓人,或许只有未来的真旗舰3950X才能让它热一点。

扩展对比 -X570完爆

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  X570和X470原本最大的区别就在于X570支持PCIe 4.0通道,带宽比PCIe 3.0大一倍,但是如今华硕分发了新的主板BIOS,让X470也能部分支持PCIe 4.0,那么是否X570主板的扩展性能就没有优势了呢?

  大家可以看看下面这个表格。

搭配三代锐龙时主板扩展性能对比
主板型号ROG C8H(WI-FI)ROG C7H(WI-FI)
USB 3.2 Gen293
USB 3.2 Gen1610
USB 2.045
SATA 3.086
支持PCIe 4.0 X 4 M.2接口21
支持PCIe 3.0 X 4 M.2接口22
仅支持PCIe 3.0 X 2 M.2接口00

  可以看到C8H(WI-FI)扩展性能依然是完爆C7H(WI-FI)的,多达9个10Gbps带宽的USB 3.2 Gen2接口,两个最高带宽达到64GB/s M.2接口,而C7H(WI-FI)只有1个M.2接口有这么高带宽。

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  C8H(WI-FI)扩展性比C7H(WI-FI)好这么多的原因,是因为X570芯片组能最多能提供16条PCIe 4.0通道,而X470主板只有可怜的8条PCIe 2.0(单条带宽仅为PCIe 4.0的1/4)通道

  这里扩展一个小知识,部分X470主板能支持PCIe 4.0通道,并不是因为X470主板芯片组能扩展出PCIe 4.0通道,而是新锐龙CPU本身就能提供24条PCIe 4.0通道,没有经过主板芯片组和PCIe拆分器,直连CPU的通道就能支持PCie 4.0信号,C7H(WI-FI)的第一个M.2接口就是直连CPU,因此支持满速PCIe 4.0 SSD

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  值得注意的是,AMD官方宣称只有X570能稳定支持PCIe 4.0,其他主板未来的BIOS可能会禁。那么想用旧主板尝试PCIe 4.0的小伙伴就注意了,你未来要面临要么以后不升级BIOS,要么没有了PCIe 4.0支持的两难选择。

总结

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  看完上面的一波评测,其实大家可以发现X570和X470最大的差异还是在于扩展性能上,更多的高速USB接口、SATA接口和正统无风险的PCIe 4.0支持,这些才是X570敢卖这么贵的原因。

  对于需要外接很多高速扩展设备,也对SSD性能有很高要求的专业用户、发烧友,X570确实值得你购买。

  但是假如你对扩展性能没什么需求,也对PCIe 4.0的SSD不感兴趣呢?更便宜的X470主板无疑是你更好的选择。

  换句话而言,对于大多数平民玩家、游戏爱好者,买张X470就够了。

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