[PConline 杂谈]可能很多消费者都对三代锐龙感兴趣,毕竟AMD Yes嘛,喊着喊着还是有点上头。CPU是焦点,那么与这个CPU配套的主板了,自然也或多或少受人关注。 理论上Ryzen 3000系列的正统配套主板是X570,不过AMD没有Intel换主板的优良传统,上一代的X470/b450,甚至更旧 的X370/B350,只要刷个BIOS也能支持新CPU。
那么问题就来了,我们手上这款X470 ROG C7H(WI-FI)卖2600块,新出的X570 ROG C8H(WI-FI)要3900块。大家都是高贵的纯血ROG HERO系列,大家都能支持新U,新品价高点可以理解,但这价格也差太多了吧? 下面我们从外观、扩展性、温度控制、性能释放4个方面对横向对比贵的华硕ROG C8H(WI-FI)和现在没那么高贵的过气主板ROG C7H(WI-FI),看看C8H(WI-FI)贵了的这1400块,贵在了哪些地方,X570主板是否值得买。 对比评测视频 本期内容我们精心制作了视频,喜欢看视频的看官可以点击下面这个视频播放观看即可。 考虑到部分网友不喜欢看视频,或者流量紧张,我们也为这部分网友提供了图文版本,大家往下看就行了。 外观对比-装甲更多 左为ROG C8H(WI-FI),右为ROG C7H(WI-FI,下同
两张主板外观设计语言是一脉相承的,都是以灰黑色为主配色,对比之下C8H(WI-FI)会偏黑,而C7H(WI-FI)更灰一些。两个产品的线条运用以直线为主,因此主板也很多棱角,都比比较有科技感。
要说区别的话,C8H(WI-FI)外观最明显的变化是散热装甲更多了,主板中部有大面积的散热装甲覆盖,两个M.2接口都自带散热装甲,而C7H(WI-FI)中部是没有装甲的,也只有第一个M.2接口自带装甲。 此外就是主板芯片组了,X570主板芯片组TDP为15W,约为X470的两倍,因此X570主板南桥的位置都有个小风扇。
没有发光的败家之眼是没有灵魂的,亮机后两张主板瞬间就酷炫多了,C8H(WI-FI)的I/O装甲还有RGB的HERO字样,表示这是一张纯血的ROG主板,这是C7H(WI-FI)没有的。 性能差异-没有
大家最关心的问题来了,三代锐龙在两个平台上的表现会不会有差异呢? 硬件平台介绍 | CPU | AMD Ryzen 9 3900X | 主板 | 华硕ROG C8H(WI-FI) 华硕ROG C7H(WI-FI) | 内存 | 芝奇 TridentZ Royal 8GBx2 3600MHz C16 | 硬盘 | 影驰 HOF PRO 2TB | 电源 | 华硕ROG TOER 1200W | 散热器 | REEVEN AC1401 | 显卡 | 华硕ROG STRIX RX580 T8G |
我们使用Ryzen 9 3900X,在主板设定全默认的情况下进行测试,假如Ryzen 9 3900X在两个平台上的差异不大的话,那就表明X470主板也能完美发挥三代锐龙的性能。 基准性能测试 | 测试项目 | 华硕ROG C8H(WI-FI) | 华硕ROG C7H(WI-FI) | 差距 | CPU性能 | CineBench R15多核 | 3133 | 3164 | -1% | X264 FHD Benchmark | 65.4 | 64.5 | +0.8% | CineBench R20多核 | 7151 | 7240 | -0.7% | CPU-Z多核 | 8287 | 8362 | -0.3% |
我们跑了一下CPU-Z、CBR15、CBR20还有X264 FHD BenchMark,可以看得到目前的旗舰Ryzen9 3900X在两个平台的差距可以看作测试误差,也就是说目前的三代锐龙可以放心上X470主板的。 烤机温度对比-差距不小 假如供电模组温度很高的话,会引起供电电阻变大,影响供电稳定性。
这部分就和主板的PCB板层数、供电相数、布线还有供电散热设计相关了,在大家比较关心的供电用料方面,C7H(WI-FI)是10相核心供电+2相SOC供电,C8H(WI-FI)是12 +4相供电,用料明显更好,供电相数越多,理论上分摊到每一相的电流就越小,发热也会越低。 看看测试成绩,我们使用Ryzen 9 3900X,搭配RAVEEN的RC1401在主板全默认情况下进行p95单烤FPU20分钟烤机测试,分别看看两个主板的供电模组温度。
C8H(WI-FI)供电温度为52℃,C7H(WI-FI)达到了66℃,差距还是蛮大的,不过供电温度不超过80℃都属于比较优秀的水平,不会影响供电稳定性。而C8H(WI-FI)的供电用料明显溢出了,温度低的吓人,或许只有未来的真旗舰3950X才能让它热一点。 扩展对比 -X570完爆
X570和X470原本最大的区别就在于X570支持PCIe 4.0通道,带宽比PCIe 3.0大一倍,但是如今华硕分发了新的主板BIOS,让X470也能部分支持PCIe 4.0,那么是否X570主板的扩展性能就没有优势了呢? 大家可以看看下面这个表格。 搭配三代锐龙时主板扩展性能对比 | 主板型号 | ROG C8H(WI-FI) | ROG C7H(WI-FI) | USB 3.2 Gen2 | 9 | 3 | USB 3.2 Gen1 | 6 | 10 | USB 2.0 | 4 | 5 | SATA 3.0 | 8 | 6 | 支持PCIe 4.0 X 4 M.2接口 | 2 | 1 | 支持PCIe 3.0 X 4 M.2接口 | 2 | 2 | 仅支持PCIe 3.0 X 2 M.2接口 | 0 | 0 |
可以看到C8H(WI-FI)扩展性能依然是完爆C7H(WI-FI)的,多达9个10Gbps带宽的USB 3.2 Gen2接口,两个最高带宽达到64GB/s M.2接口,而C7H(WI-FI)只有1个M.2接口有这么高带宽。 C8H(WI-FI)扩展性比C7H(WI-FI)好这么多的原因,是因为X570芯片组能最多能提供16条PCIe 4.0通道,而X470主板只有可怜的8条PCIe 2.0(单条带宽仅为PCIe 4.0的1/4)通道。 这里扩展一个小知识,部分X470主板能支持PCIe 4.0通道,并不是因为X470主板芯片组能扩展出PCIe 4.0通道,而是新锐龙CPU本身就能提供24条PCIe 4.0通道,没有经过主板芯片组和PCIe拆分器,直连CPU的通道就能支持PCie 4.0信号,C7H(WI-FI)的第一个M.2接口就是直连CPU,因此支持满速PCIe 4.0 SSD 值得注意的是,AMD官方宣称只有X570能稳定支持PCIe 4.0,其他主板未来的BIOS可能会禁。那么想用旧主板尝试PCIe 4.0的小伙伴就注意了,你未来要面临要么以后不升级BIOS,要么没有了PCIe 4.0支持的两难选择。 总结
看完上面的一波评测,其实大家可以发现X570和X470最大的差异还是在于扩展性能上,更多的高速USB接口、SATA接口和正统无风险的PCIe 4.0支持,这些才是X570敢卖这么贵的原因。 对于需要外接很多高速扩展设备,也对SSD性能有很高要求的专业用户、发烧友,X570确实值得你购买。 但是假如你对扩展性能没什么需求,也对PCIe 4.0的SSD不感兴趣呢?更便宜的X470主板无疑是你更好的选择。 换句话而言,对于大多数平民玩家、游戏爱好者,买张X470就够了。
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