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测试平台

　　主板的定位为中高端，用料也比较豪华，所以我们会使用Ryzen 9 3900X测试这张主板的极限。

　　因为风冷会有不固定因素（风冷吹出的风会冷却主板供电，导致测试出来的主板供电温度会有差别），所以我们会使用水冷进行测试，只让CPU降温，主板只靠自己的散热片降温，本次使用的水冷为超频三 偃月360 RGB，它在我们的首发评测中也发挥了极大的作用，能让处理器发挥出全部性能。

　　显卡方面使用了目前的游戏卡王RTX 2080 Ti，确保在3DMark测试中不会有瓶颈。

　　测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最高端的三代锐龙处理器，榨干我们的主板性能已经不成问题，对比平台选择了之前首测CPU使用到的技嘉X570 AORUS MASTER，假如两张主板的跑分一样，那就证明技嘉X570 AORUS ELITE WiFi能发挥出现在所有三代锐龙处理器的全部性能。

理论性能测试

　　在性能实测中除了主板不同，我们把其他配件保持一致，控制其他变量。

　　小结：从测试对比出的差距来看，两套平台的跑分差距不大，属于正常误差范围，都能发挥出Ryzen 9 3900X的性能，而两套平台的PCIe 4.0 SSD读写速度也相差无几，两张主板均不影响平台的各个硬件发挥。

发热测试

　　衡量一块主板设计是否优秀，温度控制能力是很重要的参考因素之一，X570 AORUS ELITE WiFi的散热装甲比起AORUS MASTER轻巧了不少，那么散热能力如何？

　　测试时室温约为25℃，我们开启处理器PBO功能并开机，待机时由于CPU的个别核心频率维持在4.6GHz，核心温度也一直在波动，最后测得待机供电温度最高为50.3°C。

　　使用Prime95烤机20分钟后，X570 AORUS ELITE WiFi的供电模组温度飙升至91.1℃，CPU维持在全核BOOST 4.1GHz的频率，还没到100°C的话其实还能接受。

　　我们在第一条M.2槽与最后一条M.2槽分别安装上两块NVMe固态，重复对拷数据让南桥负载，并测量温度。这里南桥芯片给厚厚的散热装甲覆盖住了，我们测得的最高温度来自于散热片侧面PCB，最高温仅为36.7°C，测试期间，南桥风扇并没有启动，温控能力优秀。

　　综合之前各品牌主板温度，我们整合出了一个表格，供大家进行参考，本次新增了技嘉X570 AORUS ELITE WiFi的温度测试数据，主板烤机供电温度处于较高的水平，仅次于微星X570 GAMING PRO CARBON WiFi，由于目前的固态硬盘并不能发挥出PCIe 4.0的全部实力，所以南桥负载较低，温度也较低，X570 AORUS ELITE WiFi的南桥温度仅为36.7°C，在所有测试过的主板中处于最优秀的水平。