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性能实测：3900X性能发挥到极致

　　既然是工作站主板，性能发挥的极限与稳定性是我们需要关注的地方，所以我们会使用Ryzen 9 3900X测试这张主板，测试烤机后平台的稳定性。

　　因为风冷会有不固定因素（风冷吹出的风会冷却主板供电，导致测试出来的主板供电温度会有差别），所以我们会使用水冷进行测试，只让CPU降温，主板只靠自己的散热片降温，也能测试出严酷环境下主板是否能只依靠自己的散热片稳定运行。本次使用的水冷为超频三 偃月360 RGB，它在我们的首发评测中也发挥了极大的作用，能让处理器发挥出全部性能。

　　显卡方面使用了目前的主流卡王RTX 2080 Ti，确保在3DMark测试中不会有瓶颈。

　　测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最高端的三代锐龙处理器，榨干我们的主板性能已经不成问题，对比主板为ROG中最高端的C8F，假如两张主板的跑分一样，证明Pro WS X570-ACE不会对硬件造成瓶颈，可放心使用。

理论性能测试

　　在性能实测中除了主板不同，我们把其他配件保持一致，控制其他变量。

　　小结：从测试对比出的差距来看，两个平台之间的跑分几乎一样，Ryzen 9 3900X这种高端处理器C8H也能从容对付。而两套平台的PCIe 4.0 SSD读写速度也相差无几，两张主板均不影响平台的各个硬件发挥。

温度测试

　　衡量一块主板设计是否优秀，温度控制能力是很重要的参考因素之一，相对于纯血ROG系列全主板覆盖的散热装甲，Pro WS X570-ACE的散热装甲就没有那么壮观了，但这是不是就意味着这张主板散热不行呢？继续往下看就知道了。

　　测试时室温约为25℃，我们开启PBO并开机，待机时由于CPU的个别核心频率维持在4.6GHz，核心温度也一直在波动，最后测得待机供电温度在49.1°C左右。

　　使用Prime95烤机20分钟后，华硕Pro WS X570-ACE的供电模组温度最高为73.1℃，CPU维持在全核BOOST 4.1GHz的频率，比华硕ROG自家的C8H要稍热一点，但总体两块主板都是很稳的温度了。

　　我们在第一条M.2槽与最后一条M.2槽分别安装上两块NVMe固态，重复对拷数据让南桥负载，并测量温度。这里南桥芯片给厚厚的散热装甲覆盖住了，我们测得的最高温度来自于底部出风口，平均温度在40.8°C，算是一个位置中等的温度，是非常安全的。

　　我们也简单制作了一个主板温度对比表格，目前测试过的主板并不多，所以数据也较少，以后测试过的主板都会记录在这里供大家参考。

　　本次新增了华硕Pro WS X570-ACE的温度测试数据，主板烤机供电温度与南桥温度均低于微星的两块主板，比自家的ROG C8H（Wi-Fi）则要略高一点，总体温度控制能力还不错。