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2019-08-27 17:55 出处:快科技 作者:艹艹就上去了 责任编辑:chenyiyue

  [PConline 资讯]在今年的2019中国国际智能产业博览会上,紫光集团对外展示了旗下云计算及芯片等领域的最新进度,其中首次公开展出了旗下长江存储采用创新技术——Xtacking堆栈结构研发的64层堆栈3D闪存,相较于去年成功研发的32层有所提升,核心容量也从64Gb提升到了256Gb。

  长江储存是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司,为全球工商业客户提供存储器产品,广泛应用于移动设备、计算机、数据中心和消费电子产品等领域。基于西安紫光国芯和长江存储的成功经验,紫光集团正探索出一条存储器设计制造的产业发展之路。

  在3D闪存芯片领域中,长江存储去年就小规模量产了32层堆栈的3D闪存,核心容量只有64Gb,整体规格和产品力相比目前的其他主流厂商有些落伍,如今公布的64层堆栈技术可以把核心容量从64Gb提升到256Gb。虽然现在的64层堆栈技术还稍落后于主流厂商大规模量产的96层堆栈技术,但按紫光集团的说法,明年将会跳过96层堆栈技术直接跳到128层堆栈技术,从而赶上主流厂商的步伐。

  长江储存的3D NAND闪存采用了Xstacking堆栈结构,去年推出的是第一代Xtacking,可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺,以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。存储单元同样也将在另一片晶圆上被独立加工。当两片晶圆各自完工后,创新的Xtacking技术只需一个处理步骤就可通过数百万根金属VIA(Vertical Interconnect Accesses,垂直互联通道)将二者键合接通电路,而且只增加了有限的成本。传统3D NAND架构中,外围电路约占芯片面积的20~30%,降低了芯片的存储密度。随着3D NAND技术堆叠到128层甚至更高,外围电路可能会占到芯片整体面积的50%以上,Xtacking技术将外围电路置于存储单元之上,从而实现比传统3D NAND更高的存储密度。

  64层堆栈闪存的核心容量已经提升到了256Gb,相当于4倍的32层堆栈闪存,与目前主流的512Gb到1Tb的水平来说有些差距,但是256Gb核心容量在64层堆栈闪存中属于主流数据,已经可以制造出512GB到1TB的大容量SSD固态硬盘。

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