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　　知道吗？近些年热度不减的可穿戴设备作为智能终端的一大品类，其实最早起源于赌场。据麻省理工学院数学教授Edward O. Thorp在他的赌博辅导书《Beat the Dealer》第2版中提到，他最早于1955年想到了一个有关可穿戴电脑的点子，将小型的摄像头、对讲机等机器挂在身上或放在口袋里，以此得到同伴的信息，并且在1960～1961年期间同另一位开发者合作完成了该设备的开发，成功地把轮盘赌的胜率提升了44%。

　　可穿戴设备肇始于20世纪60年代，在80~90年代获得了长足的探索与发展。直到最近十年，可穿戴设备的发展才开始驶入快车道，“家族成员”快速扩充，从世界首款手腕计算器Pulsar到风靡全球的Nike+iPod，再到未来科技感十足的谷歌眼镜以及各式的智能手表、智能手环、智能头显、耳带设备、智能鞋、智能服饰等，从消费电子到工业应用，人类的想象赋予了可穿戴设备无穷的应用空间。

　　穿戴式设备的市场现状

　　据IDC预测，可穿戴设备2019年全年出货量有望突破2亿台大关，用户持有量将在5G的加持下迎来更大幅度的增长。而Gartner的最近一份调查发现，有近三分之一的消费类用户在使用一段时间后将穿戴设备弃用。

　　面对这样一正一反两份调研，对我们国内的穿戴式厂商有什么启发呢？首先，智能穿戴市场属于未来的潜力市场，前景广阔。其次，由于产品的体积粗笨、续航力差、产品同质化等问题，直接导致了可穿戴设备的弃用率居高不下。

　　面对这样的矛盾，我们不禁发问：在产品性能、功能不变的前提下，如何依靠产品设计来解决智能穿戴产品的体积粗笨、续航力差等痛点，并进一步提升穿戴设备的差异竞争力呢？如：减小设备内的主芯片尺寸，提供更加灵活的外观设计？或者采用更低功耗的主芯片来优化穿戴产品的续航时间？

　　或许，BIWIN佰维的这款小型化存储芯片可以解答以上问题：

　　佰维超小超薄eMMC

　　引领穿戴式存储新可能

　　尺寸是限制穿戴式设备外观和功能的关键因素之一。领先的存储全案提供商BIWIN佰维从硬件设计的角度出发，推出了7.5mm×8.0mm×0.6mm尺寸的超小超薄eMMC，体积比标准规格eMMC减小70％，尤其适用于对尺寸、功耗敏感、可靠性和耐用性要求高的可穿戴式设备，为设备制造商破局提供了可快速落地的技术方案。

　　佰维超薄、超小尺寸eMMC优势显著:

　　1 高度集成闪存、主控与MMC接口，符合JEDEC规范；

　　2 尺寸小巧，仅为7.5mm×8.0mm×0.6mm，体积相较标准规格缩减70％；

　　3 性能强劲，最大顺序读取速度308MB/s；

　　4 支持动态电源管理，节能、省电，功耗更低。

　　应客户所需

　　佰维持续深耕细分存储市场

　　这并不是佰维特种尺寸产品第一次大放异彩。依托于自身领先的封测技术，佰维先后推出了比传统方案面积减少60%的ePOP芯片、8.0mm×8.0mm×0.9mm 尺寸eMMC等，屡屡突破存储芯片的尺寸限制，拓展了NAND存储的应用边界。产品被广泛应用于各类终端设备，赢得了客户良好口碑。

　　特种尺寸产品应客户定制化需求而生，凸显出了佰维开疆拓土的“杀手锏”——除了提供满足终端客户对标准化、规模化需求的存储产品外，并且能够针对各细分行业市场深度定制存储方案。佰维多年专注存储核心技术产品开发与应用，拥有领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力，为客户提供从产品选型到生产制造的一站式IC服务。面对客户的客制化存储需求，佰维团队深耕不辍，开发出一批批超越客户预期、性能可靠的存储精品。

END

　　关于佰维

　　佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域多年，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

　　佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。