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　　[PConline 资讯]来自供应链的消息称，5nm风险试产阶段的良率就达到了50%，要比以往的先进工艺试产顺利很多。随着时间的推移，5nm工艺的良率会逐步提升，尤其是大规模量产阶段。

　　根据台积电联席CEO魏哲家此前公布的数据，5nm工艺已经完成研发，目前正在风险试产，量产时间也提前到了明年Q1季度，这个时间比通常年中量产要提前一个季度左右，显示出5nm工艺进展良好。

　　来自供应链的消息称，不仅良率让人满意，台积电的5nm工艺产能也大幅增长，最初预计只有每月4.5万片晶圆，之后因为需求高涨，一路上涨到5万片、7万片，最终有可能达到每月8万片晶圆的产能规模，几乎翻倍。

　　目前可以确定会用5nm工艺的就有苹果、华为海思，这两家是最早首发的，苹果、华为早在今年9月份就完成5nm流片了，后续AMD的Zen4处理器、高通的麒麟875也有望用上台积电的5nm工艺。