[PConline 资讯]来自供应链的消息称,5nm风险试产阶段的良率就达到了50%,要比以往的先进工艺试产顺利很多。随着时间的推移,5nm工艺的良率会逐步提升,尤其是大规模量产阶段。 根据台积电联席CEO魏哲家此前公布的数据,5nm工艺已经完成研发,目前正在风险试产,量产时间也提前到了明年Q1季度,这个时间比通常年中量产要提前一个季度左右,显示出5nm工艺进展良好。 来自供应链的消息称,不仅良率让人满意,台积电的5nm工艺产能也大幅增长,最初预计只有每月4.5万片晶圆,之后因为需求高涨,一路上涨到5万片、7万片,最终有可能达到每月8万片晶圆的产能规模,几乎翻倍。 目前可以确定会用5nm工艺的就有苹果、华为海思,这两家是最早首发的,苹果、华为早在今年9月份就完成5nm流片了,后续AMD的Zen4处理器、高通的麒麟875也有望用上台积电的5nm工艺。
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2019-10-29 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:yangyang9
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