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  测试平台配件简介

　　主板为技嘉的X570 AORUS PRO WIFI，采用了12+2相供电，英飞凌IR 3553M DrMOS，单相可承载40A电流。8+4PIN CPU供电接口设计，即使是16核的CPU也可以任意驾驭。

　　主板设有两条M.2 2280，支持PCIe 4.0，并预装散热片，可给PCIe 4.0固态提供更高效率的散热效果，不用担心过热掉速。

　　水冷散热器为超频三 凌镜GI-CX360 水冷散热器，可压制TDP 350W的CPU，之前压制过超频的i9-10900K也没有压力，用来压Zen 3处理器也不在话下。

　　冷头有炫酷的玄光镜效果，且RGB灯效表现不错。

　　内存则是芝奇的皇家戟 4000MHz C15，时序很低，整体效能非常强悍。

　　测试用的SSD是三片支持PCIe 4.0的SSD，两片影驰HOF PRO，一片980 PRO，在X570芯片组上可以很好利用完PCIe 4.0的带宽。