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　　如我们所想像的一样，Intel在CES2021期间果真是低调发布了500系列芯片组，而11代处理器Rocket Lake-S却只能等到Q1末才能和我们见面了。全新的500系芯片组，Socket接口上沿用LGA1200，同时lntel宣布下代将采用LGA1700。这500系列芯片组竟成为末代帝皇，让笔者不禁好奇，同为LGA1200，500系芯片组将会有多大提升呢？旗舰御用Z590又将有哪些新的特点呢？

　　正巧的是近期PConline评测室收到了来自华硕 ROG系列的全新Z490主板——ROG MAXIMUS XIII HERO （以下简称为：M13H），下面我们就来通过M13H来了解以下Z590主板实力究竟如何吧。

 Z590升级浅谈：新增众多新功能

　　从Z490到Z590升级来看，虽然在旗舰芯片上全新的11代酷睿i9相比上代少了2个核心，规格仅为8核16线程。但英特尔在新旗舰Z590芯片组中增加了一些全新功能。就单从性能提升上来看基本相差无异，但再细看功能方面，却能发现内有乾坤。在此，也放上一张500芯片组的规格参数对比供大家参考。

　　PCIe通道数量增加：终于用上PCIe 4.0

　　Z590支持11代处理器内建的20条PCIe Gen4通道,而且PCIe配备上更为丰富，可以实现1x8+3x4，这样Z590可以组建基本PCIe Gen4高速固态硬盘的存储阵列。

　　USB 3.2 G2x2 (20 Gbps) Type-C 

　　同时Z590拥有更为丰富的USB配置，最高支持3个 3.2 Gen2 x 2(20 Gbps)Type-C支持，以及更多的USB 3.2 Gen2与USB 3.2 Gen1接口。

　　更强大的供电，更广阔的超频空间

　　Z590延续了Z490在供电上疯狂堆料的优良传统，已有海外超频玩家在Z590平台上将处理器极限超频至恐怖的6.9GHz，这也直接佐证了新一代Z590主板供电堆料猛，超频能力极为强大。

  外观赏析：更低调更奢华的「HERO」

　　简单聊完了Z590芯片组，来看看产品，华硕目前的Z590产品线有三款：分别一款是与EK联手打造专为水冷玩家设计的MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL（M13EG）、一款至尊旗舰ROG MAXIMUS XIII EXTREME（M13E）、最后一款便是今天的主角——ROG MAXIMUS XIII HERO（以下部分简称为：M13H）。

  开箱展示

箱体正面

ROG信仰LOGO

型号 - ROG MAXIMUS XIII HERO

　　首先先来看箱体，正面一如既往的整洁干净，右上角有着硕大的ROG信仰LOGO，左下角则是说明了具体型号，除此之外还有各类技术支持的相关标示。

　　背面则是详细的对各种新功能进行了详细的说明，诸如板载WiFi 6E无线网卡、双Thunderbolt 4 Type-C接口、双2.5G网卡、以及4个M.2接口等，这些在本篇后续中均会有详细提及。

特殊设计箱体

　　箱体开箱体验延续了历代使用的特殊设计，整个开箱过程可谓是仪式感拉满。

内有塑料盖板保护

　　开箱后，透过塑料盖板能够看到主板全貌。不过主板本体先放一边，先来看看配件都有些啥。

说明书等纸质材料

WIFI天线

配件全家桶

　　除了说明书等纸质材料外，配件有还有两条5V RGB转换线、全新设计的WIFI天线、ROG信仰锁匙扣、四条SATA线、ROG信仰显卡支架、M.2固定螺丝若干，甚至还有机箱IO插线小工具，配件可谓是配备的十分齐全。

  主板外观展示

ROG MAXIMUS XIII HERO主板本体

　　来看到主板本体，相比上代M12H可以明显感觉到M13H在外观上的收敛。采用了更多的黑化设计，看着更加低调奢华，其中一个比较容易忽视的细节就是散热装甲上的斜纹从左斜纹路改为了右斜纹路。此外，散热装甲面积增大了许多，基本覆盖了整个主板。

双8Pin供电设计

　　左上角CPU供电部分，从M12H的4+8Pin供电升级增加至双8Pin供电，且两个接口均为PROCOOL II高强度供电接口。

LGA 1200

　　插槽仍为LGA 1200，即除了支持最新的第11代酷睿之外，还向下兼容同为LGA1200插槽的第10代酷睿处理器。

4根DDR4规格插槽

　　内存方面，ROG MAXIMUS XIII HERO拥有4根DDR4规格插槽，内存容量最大可支持128GB，最高DDR4-5000 MHz(OC)频率的内存。此外还有华硕独家OptiMem III技术加持，推荐优先插DIMM_A2与DIMM_B2。

开机键&重启键&DEBUG指示灯

　　主板右上角配备了开机键、重启键、DEBUG灯以及两个5V ARGB接口，DEBUG灯左侧为4个4Pin风扇接口。值得一提的是，这两个5V ARGB接口为ADO GEN2，属于第二代可编程ARGB接针。

90度直出式设计

　　侧边接口采用了笔者最喜欢的90度直出式设计，接线更方便同时也更加美观。接口方面则是由6个SATA接口以及两组USB 3.0前置接口组成。

ROG信仰RGB灯

　　主板南桥位置采用通体镜面设计，与一旁的右斜纹路交相呼应，表面的ROG信仰LOGO支持RGB灯效。

大面积散热装甲

　　板身下半部分拥有大面积的厚实散热装甲，粗看以为底下藏有2根22110规格m.2接口插槽，实际则是共4根m.2接口插槽。

「低调」的HERO Logo

　　ROG MAXIMUS XIII HERO不仅整体风格低调，就连HERO Logo位置都十分低调，仅有一个小小的三角铭牌与微小的字体。

高强度PCIe 4.0 x16插槽

　　共有2个PCIe 4.0 x16高强度插槽（支持x16；x8/x8；x8/x4三种模式）、一个PCIe 3.0 x16插槽（仅为x4模式）以及一个PCIe 3.0 x1接口。值得一提的是，2条带装甲的x16插槽仅有全新第11代酷睿才支持PCIe 4.0模式，使用第10代酷睿时，接口为PCIe 3.0模式。

华硕独有的SupremeFX

　　音效方面，采用华硕全新的SupremeFX 7.1信仰音效，音频编解码器为最新的ALC4082，提供10 DAC 通道，支持7.1-声道实时回放，独立2.0-声道，多流立体声前置面板输出。

一体化预装I/O面板

　　看完正面，最后再来看看侧面I/O面板。不仅标配了旗舰必有的一体式预装挡板，接口也是相当之豪华，常规的清除CMOS按钮、BIOS切换按钮、两个USB2.0接口（黑色）、HDMI 2.0输出接口、光纤输出接口以及5个镀金且带有LED炫彩效果的音频接口。相比上代升级或新增：WIFI 6E天线接口，两个2.5G网络接口（I225-V）、两个雷电4接口以及6个USB3.2接口，拓展性能、空间可谓十分巨大。

  主板拆解

板身下半部分拆解

　　先从板身的下半部分开始拆解，可以看到藏在散热装甲下的四条M.2接口，均为M key规格，支持1个22110，以及3个2280长度M.2固态硬盘（其中还有一个接口最大支持22110，但会占用另外一个2280长度的部分空间）。

　　有两点需要注意的是：

　　M.2_1位置接口仅有全新第11代酷睿处理器才能够使用。

　　M.2_4位置接口使用时，SATA5/6接口将会关闭。

4个M.2接口散热措施齐全

　　4个M.2接口均带有导热硅胶与散热马甲，有效提高散热效率。

散热片预装LAIRD相变导热硅胶片

　　散热片背部全部预装有LAIRD的相变导热硅胶片，两层散热的设计。可以看出自从Intel升级到了PCIe Gen4后，华硕对M.2的散热部分十分重视。

南桥散热马甲

　　南桥马甲面积不大，跟隔壁ROG的Logo大小相近。

  裸板细节展示

主板拆卸过后 - 正面全貌

主板拆卸过后 - 背面全貌

卸下的各处装甲、挡板等

　　把基本上能拆的都拆了后，终于得到了这两张珍贵的M13H裸板全貌。

14+2相供电

　　虽然说11代旗舰酷睿i9核心数量减少，但IPC性能更高，而且针对超频方面进一步加强，瞬间频率更高，这样对主板供电电路能够快速响应更大的电流变化。于是我们可看到M13H配备了14+2相供电的设计，而且每相配上合金电感+90A DrMos管+10K日系黑金电容的设计，满足任何高工作负载。

C8DH同款MOS管

　　MOS管是采用的是C8DH同款——TI 95410RRB DrMOS，单相可支持90A电流，14相90A。处理器供电部分可谓是十分恐怖，想必即使是全新11代酷睿的旗舰——i9 11900K都能轻松压制。

ISL69269数字PWM控制器

　　主控方面，采用了旗舰主板中较常见的ISL69269数字PWM控制器。

M.2接口带宽分布情况

　　从主板初步来看，M.2接口的带宽分布情况猜测应为：M.2_1与M.2_2都是CPU-Attached，即由CPU直接调度，采用这两个接口的固态硬盘读写性能更加强劲，建议优先使用。而M.2_3与M.2_4因被马甲挡住而看不到走线，笔者猜测这两个接口大概率是由PCH提供的。

  芯片赏析

南桥芯片本体

内存控制器：ASP1103

 Intel S0303L66芯片，提供2.5G网络接口，Intel I225-V B3版本

TI TDP158输出转换芯片，可以把TMDS或者DP信息转到成HDMI信息输出

Intel JHL8540 雷电4控制器

　　Intel JHL8540 雷电4控制器，使用PCIe Gen3 x4与处理器连接，可输出两个雷电4接口（DP 1.4a + USB 3.2 Gen2）。

PI3EQX 1004B1ZHE信号放大芯片，USB 3.2接口

PRO CLOCK II R78828PY芯片

ASM1074 USB3.0 HUB芯片（下方）与ASM1480 PCIe Gen3信道切换芯片（上方）

自家HYDRANODE芯片

NovoTon NCT6798D传感器控制芯片

ESS 9018Q2C DAC解码芯片

  通电外观展示

ROG M13H通电后正面效果

南桥信仰Logo的RGB灯光效果

　　通电后的ROG M13H相比上代更加低调了，在光线充足的情况下RGB仅有南桥处的ROG信仰Logo。

I/O马甲处RGB灯效

I/O马甲处RGB灯效

　　细看I/O马甲处才发现，其斜切纹开口设计上具有一定特殊弧度，需要在特定角度才能看到灯光，这也印证了M13H更加设计低调的事实。相信将M13H放入机箱后，这部分低调冷淡的灯效反而会成为点睛之笔。

  M13H性能实测：低调的性能猛兽

　　  测试平台介绍

　　本次测试由于全新第11代酷睿还未上市，因此改用现如今的顶尖旗舰第10代酷睿i9 10900K进行测试。

　　按照惯例介绍下本次测试使用平台：

　　用CPUz展示一下主板CPU的相关信息。

测试使用CPU为i9 10900K@3.7GHz

　　  BIOS相关信息

熟悉的ROG BIOS首页

　　首先来看M13H的BIOS部分，展示一个熟悉的ROG BIOS首页，可以看到各项本次测试使用平台的参数。

丰富的超频选项

　　除了丰富的超频选项外，华硕在M13H的BIOS中还加入了不少新功能。

PCIe X16选项

　　较为遗憾的是目前第11代酷睿还未正式上市，仅能使用第10代酷睿进行测试，因此PCIe X16仅能以3.0模式运行，换上全新第11代酷睿将会支持4.0模式。

双2.5G网口

　　从BIOS高级选项中可以看到，M13H搭载的是双2.5G网口。

PCIE模式选项

　　需要注意的是，M13H的M.2_1口仅当使用第11代酷睿时才能激活使用。因此目前第10代酷睿需要开启设置选项中的「PCIEX16_1+PCIEX16_2+M.2_2」并将M.2固态插入M.2_2口运行。

　　如需要使用两个及以上M.2固态时，需选用「Hyper M.2X16」选项且此时PCIE X16插槽将以X8速率运行。此外，当M.2_4接口使用时，SATA_5/6将会禁用。

　　  AI超频功能

左上角为AI自动超频结果，右下角Prediction处则为AI超频推荐

　　以本次测试所使用的i9 10900K为例，其sp分值为63，默认频率3.7GHz，AI超频中建议我们使用1.522V电压，可超频至5.3GHz。

AI自动超频指南

点击左上角大脑图标，即可一键实现AI超频。

　　此外，华硕在M13H中还加入了一件AI超频功能，可以看到在BIOS中也内置了详细说明的超频指南。

　　  常规测试

　　我们将测试常见的CPU-Z、CineBenchR20以及两项3DMark测试，得到成绩如下。

常规测试部分

　　通过常规测试，i9 10900K表现稳定，各项成绩符合旗舰处理器水准。

　　  PCMark 10整机性能测试

　　整机性能测试将采用PCMark10作为测试软件，分别进行基准测试与拓展测试，得到成绩如下： 

PCMark10整机性能 - 基准测试

各项得分详细情况

PCMark10整机性能 - 拓展测试

各项得分详细情况

　　PCMark10整机性能测试小结：

　　简单从PCMark10表现来看，成绩符合i9 10900K正常水准，无论是基本功能、生产力还是数位内容创作都属于处理器的顶尖水准，在拓展测试更是因其突出的强大游戏性能，使得总分超过了基准测试结果。

　　  基准性能测试

　　本次基准性能测试将采用多种软件分别测试。

Sandra 2020运算测试部分

Sandra 2020多媒体测试部分

　　通过Sandra 2020的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力以及多媒体处理能力，从结果来看M13H配合上i9 10900K均有不错的性能表现，基本符合预期。

SuperPi Mod与wPrime

　　wPrime算法与Super Pi不一样，SuperPi主要测试单线程运算性能，而wPrime则是支持多线程，测试多核处理器性能会比SuperPi更精准。

国际象棋与7-Zip相关测试

　　基准性能测试小结：

　　由于国际象棋测试最多只能测试16个线程，而i9 10900K共20线程，成绩仅做参考，7zip压缩/解压缩表现则是稍微有些超出预期，可以看出M13H基本能够跑满i9 10900K的运算性能。

　　  创作能力测试

创作能力多项测试

　　创作能力测试小结：

　　首先介绍下，本次创作能力测试使用的软件。首先采用的是x264以及x265。二者都是老牌开源编码器，用于测试处理器编码等能力。应用相当广泛；其次是Corona Renderers、POV-Ray以及Blender，三者可代表处理器合成、视频剪辑、音频处理、渲染等复杂场景的处理能力，只是所使用的测试方式不一样。从结果来看，M13H能够稳定发挥i9 10900K的实力。

　　  温度测试

　　衡量一块主板是否优秀，供电区域的温控实力也是重要考量参考，电子元件长时间在高温下工作会影响到元件的使用寿命，接下来就来看看M13H在FPU烤机10分钟状态下的温度表现。

温枪截图

　　温度测试小结：

　　从图中可以看到，核心供电中间处温度为47.7℃，最高温度达到52℃。温度表现良好，看来M13H主板搭载默频下的i9 10900K算是轻轻松松了。

　　  游戏性能测试

　　游戏测试部分将使用5款常见且对CPU要求严苛的游戏。

5款游戏测试成绩

　　游戏测试小结：

　　五款游戏测试来看，网游CS：GO能达到556fps，之所以选择用奥德赛而不是英灵殿，能看到即使是在「众生平等」的优化加持下，依旧有91fps的不错表现，总体成绩符合RTX3070常规水准。说明M13H与i9 10900K的组合不会导致显卡性能瓶颈，能够充分发挥显卡性能。

  PConline评测室总结

　　由于全新的第11代酷睿至今仍未上市，本次评测仅使用了10代酷睿旗舰i9 10900K来进行，暂且并不能发挥M13H的全部实力，诸如PCIe4.0等新功能带来的提升，也只能等到其上市后再进行测试了，可谓是十分遗憾。

　　简单总结来看，M13H相比上代更为低调，堆料也更为奢华。散热装甲面积整体有所增加，设计上加入了等多的斜切纹路，例如I/O处将灯光设计在了散热装甲内部，淡淡的灯效通过斜切纹路透出，不仅强化了VRM部分的散热效果，还印证了M13H这代「低调奢华」的设计理念。与低调相反的是性能，在堆料上无论是供电提升还是散热面积增大，处处都透露着M13H猛兽属性。既然能压制住目前顶尖旗舰i9 10900K，那么相信M13H自然也是能够带动全新第11代酷睿的。价格方面相比上代虽然有所上升，但考虑到多方面全面提升需要的成本，毕竟还是那个道理，一分钱一分货嘛。