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　　如我们所想像的一样，Intel在CES2021期间果真是低调发布了500系列芯片组，而11代处理器Rocket Lake-S却只能等到Q1末才能和我们见面了。全新的500系芯片组，Socket接口上沿用LGA1200，同时lntel宣布下代将采用LGA1700。这500系列芯片组竟成为末代帝皇，让笔者不禁好奇，同为LGA1200，500系芯片组将会有多大提升呢？旗舰御用Z590又将有哪些新的特点呢？

　　正巧的是近期PConline评测室收到了来自华硕 ROG系列的全新Z490主板——ROG MAXIMUS XIII HERO （以下简称为：M13H），下面我们就来通过M13H来了解以下Z590主板实力究竟如何吧。

 Z590升级浅谈：新增众多新功能

　　从Z490到Z590升级来看，虽然在旗舰芯片上全新的11代酷睿i9相比上代少了2个核心，规格仅为8核16线程。但英特尔在新旗舰Z590芯片组中增加了一些全新功能。就单从性能提升上来看基本相差无异，但再细看功能方面，却能发现内有乾坤。在此，也放上一张500芯片组的规格参数对比供大家参考。

　　PCIe通道数量增加：终于用上PCIe 4.0

　　Z590支持11代处理器内建的20条PCIe Gen4通道,而且PCIe配备上更为丰富，可以实现1x8+3x4，这样Z590可以组建基本PCIe Gen4高速固态硬盘的存储阵列。

　　USB 3.2 G2x2 (20 Gbps) Type-C 

　　同时Z590拥有更为丰富的USB配置，最高支持3个 3.2 Gen2 x 2(20 Gbps)Type-C支持，以及更多的USB 3.2 Gen2与USB 3.2 Gen1接口。

　　更强大的供电，更广阔的超频空间

　　Z590延续了Z490在供电上疯狂堆料的优良传统，已有海外超频玩家在Z590平台上将处理器极限超频至恐怖的6.9GHz，这也直接佐证了新一代Z590主板供电堆料猛，超频能力极为强大。

  外观赏析：更低调更奢华的「HERO」

　　简单聊完了Z590芯片组，来看看产品，华硕目前的Z590产品线有三款：分别一款是与EK联手打造专为水冷玩家设计的MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL（M13EG）、一款至尊旗舰ROG MAXIMUS XIII EXTREME（M13E）、最后一款便是今天的主角——ROG MAXIMUS XIII HERO（以下部分简称为：M13H）。

  开箱展示

箱体正面

ROG信仰LOGO

型号 - ROG MAXIMUS XIII HERO

　　首先先来看箱体，正面一如既往的整洁干净，右上角有着硕大的ROG信仰LOGO，左下角则是说明了具体型号，除此之外还有各类技术支持的相关标示。

　　背面则是详细的对各种新功能进行了详细的说明，诸如板载WiFi 6E无线网卡、双Thunderbolt 4 Type-C接口、双2.5G网卡、以及4个M.2接口等，这些在本篇后续中均会有详细提及。

特殊设计箱体

　　箱体开箱体验延续了历代使用的特殊设计，整个开箱过程可谓是仪式感拉满。

内有塑料盖板保护

　　开箱后，透过塑料盖板能够看到主板全貌。不过主板本体先放一边，先来看看配件都有些啥。

说明书等纸质材料

WIFI天线

配件全家桶

　　除了说明书等纸质材料外，配件有还有两条5V RGB转换线、全新设计的WIFI天线、ROG信仰锁匙扣、四条SATA线、ROG信仰显卡支架、M.2固定螺丝若干，甚至还有机箱IO插线小工具，配件可谓是配备的十分齐全。

  主板外观展示

ROG MAXIMUS XIII HERO主板本体

　　来看到主板本体，相比上代M12H可以明显感觉到M13H在外观上的收敛。采用了更多的黑化设计，看着更加低调奢华，其中一个比较容易忽视的细节就是散热装甲上的斜纹从左斜纹路改为了右斜纹路。此外，散热装甲面积增大了许多，基本覆盖了整个主板。

双8Pin供电设计

　　左上角CPU供电部分，从M12H的4+8Pin供电升级增加至双8Pin供电，且两个接口均为PROCOOL II高强度供电接口。

LGA 1200

　　插槽仍为LGA 1200，即除了支持最新的第11代酷睿之外，还向下兼容同为LGA1200插槽的第10代酷睿处理器。

4根DDR4规格插槽

　　内存方面，ROG MAXIMUS XIII HERO拥有4根DDR4规格插槽，内存容量最大可支持128GB，最高DDR4-5000 MHz(OC)频率的内存。此外还有华硕独家OptiMem III技术加持，推荐优先插DIMM_A2与DIMM_B2。

开机键&重启键&DEBUG指示灯

　　主板右上角配备了开机键、重启键、DEBUG灯以及两个5V ARGB接口，DEBUG灯左侧为4个4Pin风扇接口。值得一提的是，这两个5V ARGB接口为ADO GEN2，属于第二代可编程ARGB接针。

90度直出式设计

　　侧边接口采用了笔者最喜欢的90度直出式设计，接线更方便同时也更加美观。接口方面则是由6个SATA接口以及两组USB 3.0前置接口组成。

ROG信仰RGB灯

　　主板南桥位置采用通体镜面设计，与一旁的右斜纹路交相呼应，表面的ROG信仰LOGO支持RGB灯效。

大面积散热装甲

　　板身下半部分拥有大面积的厚实散热装甲，粗看以为底下藏有2根22110规格m.2接口插槽，实际则是共4根m.2接口插槽。

「低调」的HERO Logo

　　ROG MAXIMUS XIII HERO不仅整体风格低调，就连HERO Logo位置都十分低调，仅有一个小小的三角铭牌与微小的字体。

高强度PCIe 4.0 x16插槽

　　共有2个PCIe 4.0 x16高强度插槽（支持x16；x8/x8；x8/x4三种模式）、一个PCIe 3.0 x16插槽（仅为x4模式）以及一个PCIe 3.0 x1接口。值得一提的是，2条带装甲的x16插槽仅有全新第11代酷睿才支持PCIe 4.0模式，使用第10代酷睿时，接口为PCIe 3.0模式。

华硕独有的SupremeFX

　　音效方面，采用华硕全新的SupremeFX 7.1信仰音效，音频编解码器为最新的ALC4082，提供10 DAC 通道，支持7.1-声道实时回放，独立2.0-声道，多流立体声前置面板输出。

一体化预装I/O面板

　　看完正面，最后再来看看侧面I/O面板。不仅标配了旗舰必有的一体式预装挡板，接口也是相当之豪华，常规的清除CMOS按钮、BIOS切换按钮、两个USB2.0接口（黑色）、HDMI 2.0输出接口、光纤输出接口以及5个镀金且带有LED炫彩效果的音频接口。相比上代升级或新增：WIFI 6E天线接口，两个2.5G网络接口（I225-V）、两个雷电4接口以及6个USB3.2接口，拓展性能、空间可谓十分巨大。