蓝宝石RX 6750 XT 超白金拆解赏析蓝宝石RX 6750 XT的PCB采用类公版的设计方案,PCB为14层设计,具备更好的电流传输能力,左右两侧为供电模块,中间为核心和6颗显存颗粒。 Navi 22 KXT核心,由台积电生产,核心编号215-127000144,生产日期为22年第7周。 6颗GDDR6 18Gbps显存颗粒,单颗容量2GB,FBGA编号K4ZAF325BM-HC18。总共组成12GB的显存容量,和192bit的显存位宽。 供电部分,核心供电规格为共7相供电,每相供电均采用来自威士半导体的SiC649A DrMos芯片,可持续输出50A电流。 显存5相供电,每相供电均配备来自威士半导体的SiC632A DrMos芯片,可持续输出50A电流。 核心主控芯片为IR 35217,来自英飞凌。 显存供电主控芯片NCP81022N,来自安森美半导体。 RGB灯效状态控制芯片。 双BIOS芯片。 散热部分,拆解过程中就能看到蓝宝石RX 6750 XT单独配备的显存散热模组,由热管+散热鳍片组成,这也是目前显卡中少有的散热模组化设计。 拆卸下来可以看到显存部分配备了单独的导热硅脂。 散热模组为铜底+5根复合式热管+大面积散热鳍片组合,核心导热部分为大面积铜底,供电部分配备单独的导热胶贴。 散热鳍片采用波浪形设计,能够有效的降低风流摩擦并提升风道流速。 第二代飞翼轴流扇,采用双滚珠轴承设计,支持快拆,方便玩家更换风扇和清理风扇积灰。 蓝宝石RX 6950 XT 超白金显卡拆解蓝宝石 RX 6950 XT在PCB用料规格上可以称得上豪华,为了塞下更多的元器件,PCB采用了越肩式设计,元器件布局规整,令人赏心悦目。 Navi 21 KXTX旗舰核心,封装面积就比Navi 22 KXT大上不少。核心编号为215-121000289,生产厂商台积电,22年第8周生产。 周围围绕了8颗18Gbps速率的GDDR6显存颗粒,与上面的RX 6750 XT使用相同的颗粒物料。8颗显存颗粒组成16GB容量、256bit显存位宽。 核心部分为13相供电,每相供电均配备了来自英飞凌的TDC21490 DrMos芯片,最高持续输出90A电流,是旗舰A卡经常使用的芯片。 显存部分则有5相供电,DrMos芯片是来自英飞凌的TDC21472,为上下桥整合设计,可持续输出70A电流。 供电由两颗来自英飞凌的XDPE132G5D和IR35217主控芯片进行控制。 BIOS芯片。 RGB灯效状态控制芯片。 蓝宝石RX 6950 XT的散热模组用豪华来形容,显存和供电部分拥有单独的散热模组。 显存供电散热模组由两根热管和散热鳍片组成。 背面叠放了导热硅脂,用于导出显存和DrMos芯片的热量。 核心散热模组采用了大面积的铜底设计,铜底和热管都经过了镀镍处理,拥有更高的耐用性和使用稳定性。 散热模组由铜底、6根高性能复合热管和大面积散热鳍片组成。 热管与铜底的贴合度良好,下方的散热鳍片排列整齐,采用扣Fin工艺,有效提升散热效能。 散热鳍片尾部的加高隧道孔,形成独立的风道,保障空气流动充足。 三把刀锋轴流扇,同样采用双滚珠轴承设计,支持风扇快拆。
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