支持PCIe 5.0高速存储 主板上靠近DDR5内存插槽的地方配有一个M.2位置,此M.2接口是支持未来的PCIe 5.0 M.2固态硬盘,物理规格为2580,向下兼容2280规格的NVMe M.2固态硬盘。 而此M.2插槽最大的优点就在于带上微星独家的磁吸快拆、免工具安装M.2冰霜铠甲 轻轻一按顶部就可以把冰霜铠甲拆下来。 M2_2支持2280规格的NVMe M.2固态硬盘,M2_3支持2580规格的NVMe M.2固态硬盘,M2_4最长支持22110规格的NVMe M.2固态硬盘;而此三个M.2接口带宽仅为PCIe 4.0 x4,由Chipset提供。 板载的所有M.2存储接均配备了SSD两侧均带上高效导热垫片,并都带上被动散热冰霜铠甲。 测试时我们使用的两个PCIe 4.0 X4的NVMe M.2固态硬盘,一个三星980 PRO 2TB,一个金士顿KC3000 4TB,两个硬盘同时运行时的散热马甲的工作温度为47.3度,这温度还真的比较理想。 双M.2 GEN5扩展卡(M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL) 除了主板上板载一个支持PCIe 5.0的GEN5 M.2固态硬盘外,微星MEG X670E ACE战神主板还赠送了一个双M.2 GEN5扩展卡(M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL),利用PCIe 5.0通道提供额外两个M.2固态硬盘接口。 而我们并不需要担心此款双M.2 GEN5扩展卡的散热,其配上了大面积散热马甲、固态温度监控探头,以及主动散热风扇。 PCIe分频芯片 PCIe分频芯片:RC26008,意味着我们在除了能对X后缀的锐龙7000芯片处理器利用倍频超频的同时,还能实现外频超频,这样无论是处理器还是内存超频空间更为丰富一些。 主板配备了Audio Boost 5 HD音频方案,拥有高规格的ALC4082音频处理芯片,搭配ESS ES9280AQ作为DAC,可以为我们提供极佳的音频体验。 丰富的IO接口 最后微星MEG X670E ACE战神主板有着相当丰富的IO接口,包括:Clear CMOS 按键、Flash BIOS 按键、Smart 按键、8个USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)、10G 万兆网络接口、Wi-Fi 6E天线接口、2个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)、1个USB 3.2 Gen 2 10Gbps 带Type-C Display输出功能、以及音频接口。 10G万兆网络接口是由Marvell AQC113芯片提供,而由于万兆网络芯片工作时发光量较高,所以IO护盾内部配有单独的散热模块。 另外板载的WIFI-6E型号是AMD RZ616J,但事实上此款芯片是MTK生产的MT7922A无线网络芯片。 而IO挡板处竖装的USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)接口,由独立的模块组成,芯片是ASM3241.
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