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CES 2023 DIY硬件市场展望——CPU篇

zhangxinxin 责任编辑:liweineng 发布于:2023-01-01 00:15 PConline原创

  随着日子一天天过去,转眼2023年已经近在眼前。在经历了将近三年的疫情后,我国也逐步全面放开防疫措施。在这期间遭到疫情影响导致只能线上举办的国际消费类电子产品展览会——CES终于在2023年在拉斯维加斯举办,一时风头无两,许多相关厂商也官宣参加,其中当然不乏DIY发烧友最期待之一的CPU行业。

  还是老样子的两巨头:AMD和英特尔,AMD这边将在1月4日22:30由CEO苏姿丰亲自上场。据我们之前得到的诸多消息来看,AMD会将完善Zen4架构的产品线,Ryzen 7000系列处理器也迎来非X系列的型号,其中TDP会比X系列低一些,但是在价格上会比较吃香;还有就是不确定的X3D系列处理器;还有移动端的Ryzen 7000H和7000U系列处理器,在规格上属于正常迭代产品,但是这里要插一点显卡内容,在上一代RDNA2的核显大放异彩后,笔者也对下一代的RDNA3核显有较大期待,能否真正和独显再次掰掰手腕,也让我们留下一点悬念,等到发布之后获取详细数据。

  而在英特尔这边发布的产品会比较多,不过没有召开公开发布会,只有面向受邀媒体、分析师的非公开会议和演示。带来的产品不仅有13代酷睿的移动端处理器,U、P、H、HX四个系列,为了方便大家区分这些系列,就给大家简单了解一下这些后缀的意思:U系列分为U15和U9版本,都是低压处理器,这两个版本都是面向轻薄本;而P系列是准标压处理器,一般用在更高性能的轻薄本或者全能本;H系列为标压处理器,一般用在中高端的游戏本上;HX系列拥有移动端最高的TDP,一般用在顶级性能游戏本上。另外就是桌面端的13代非K系列处理器以及首次跑到6GHz睿频的i9-13900KS。

  编辑总结:这次看来,两家在CPU方面拿出来的都是往年正常迭代的产品,对于AMD,Ryzen 7000非X系列处理器和往年一样走的性价比路线,但是英特尔今年13代酷睿的表现更出色,因此在桌面端这次两家相争也是比较有看点,就看谁性价比更高。而移动端AMD在上一代6000系列中因为核显表现优异,整体比英特尔表现更好,英特尔的移动端处理器就是突出一个乱,没有太了解的消费者很难区分这其中的不同,不过根据英特尔和企业用户的基数,以及普通消费者对英特尔的固有印象,应该也不用太担心销量方面。这次就先到这,下一次我们就到显卡篇。

CPU   AMD   英特尔   CES
zhangxinxin

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