北京时间2023年1月5日,AMD召开了CES 2023主题演讲,这次会议介绍了诸多新技术,涵盖游戏、医疗、云计算、AI甚至是太空发展。今天给大家汇总本次发布会上DIY硬件方面的内容,即全新的锐龙7000系列产品(桌面端)。 游戏杀手,锐龙7000 X3D系列登场 在会上,CEO苏姿丰带来了全新高端锐龙7000 X3D处理器,台下观众一片欢呼。毕竟上一代的5800 X3D作为试水产品,市场反响强烈,96MB的大三缓在游戏中的出色表现使其在去年成为AMD最卖座的处理器之一。 今年AMD也趁热打铁,将Zen4架构融入3D V-Cache技术,使R7 7800X3D在加速频率上达到了5.0GHz,比上一代提升了0.5GHz。不过最惊喜的应该是顶级型号的R9 7900X3D和R9 7950X3D。 我们都知道去年Zen4架构加持使得AMD处理器在单核频率上提升较大,去年的R7 5800X3D在4.5GHz的加速频率下就已经可以做到了游戏性能的独一档水平。今年的R9 7950X3D加速频率更是直接达到了5.7GHz,加上128MB的三缓,相信今年最强游戏CPU的名号将再次被AMD拿下。 非X系列上架,锐龙7000产品线完善 相较于价格昂贵的顶级X3D处理器,锐龙7000非X系列处理器的发布是为了让更多人能够体验到最新的Zen4架构性能。因为相较于X3D和X系列,非X系列的处理器虽然在频率和TDP上有所降低,但其它方面是没有阉割的,较低的定价也可以让更多消费者将目光转向AMD产品上,并且根据AMD往年的习性,产品在发布一段时间后价格还有较大下探空间,再加上主板以及DDR5内存价格回落,这些CPU就可能成为性价比处理器首选之一。 并且AM5平台在一些地方上会比英特尔更有优势,AM5平台PCIe 5.0通道数更多。在使用PCIe 5.0固态时,主显卡槽还可以以完整的x16通道运行,而英特尔平台会下降到x8通道。随着PCIe5.0 固态刚面世,目前这方面优势不太明显,等到价格回落就会显示出其必要性,而AMD也承诺该平台最少使用到2025年。可以说AMD这是选择了一条“战未来”的道路。 以上就是AMD这次CES 2023主题演讲的桌面端CPU信息整理。总的来说,这次发布的产品内容还是很丰富的,除了桌面端,还有一系列的移动端产品上线,这些之后都会有更多详细介绍,大家也可以期待一下。 |
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