江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力。 江波龙近年来在存储芯片的自主研发投入了大量的精力和资源。公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。团队不仅精通闪存芯片的设计技术,并且对于流片工艺制程、产品生产过程有着深入了解,对于4xnm、2xnm、1xnm等Flash工艺节点的产品实现拥有丰富的经验。在此基础上,公司能够根据特定需求设计出不同容量和接口的闪存芯片,为客户提供定制化服务。 在产品测试方面,江波龙自研NAND Flash产品通过内嵌片上DFT电路,配合公司自主开发的测试平台,实现了高效的生产测试,以确保交付客户的闪存芯片具有高度的一致性和可靠性。 MLC NAND Flash芯片为了确保数据读取和写入的稳定性,需要精确控制保存在存储单元内的电荷数量。为达到该要求,一方面需要设计高精度的模拟电路,以精确产生读写存储单元时所需的操作电压;另一方面,需要精心设计算法来控制操作的时序和电压,让算法能够适应工艺特性(尤其是新工艺),且实现尽可能低的能耗。通过在芯片内嵌入微控制器,能够修改固件,从而实现更为灵活的算法控制。为了使得数据存储更加可靠,芯片还内嵌了温度传感器,能够搭配算法实现更加精准的控制。 江波龙2023年年度业绩预告出炉,全年业绩承压Q4回升 据江波龙介绍,目前信创行业是公司重点布局方向。针对企业级存储技术难度高、研发投入大、产品开发周期长、品质要求严苛等特点,公司自2020年开始积极布局,目前旗下企业级eSSD、RDIMM产品已经通过联想、京东云、BiliBili等重要客户的认证,并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货,代表公司在企业级存储这一关键市场取得了新的进展,为公司业绩增长带来新的增量。 在车规级存储市场,据最新动态,2023年12月,江波龙成功获得全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016质量管理体系证书以及ISO 9001:2015质量体系换证认证证书,这标志着江波龙在汽车行业质量管理体系方面取得了重大突破,也意味着江波龙具备服务全球汽车市场的资格和能力。此前,江波龙车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证,公司UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证,根据客户项目进展,预计将在2024年上半年开始量产出货。同时,公司还完成了第二代车规级UFS产品的产品设计和验证工作,并开始给策略汽车客户送样验证,将进一步扩大公司的车规市场占有率。 |
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