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2013-01-24 00:15 出处:PConline原创 作者:Eric65535 责任编辑:chenziwei
1AMD的划时代制作:APU Llano回顶部

  【PConline 应用】2011年的时候,AMD研制出第一代APU “Llano”,创新性地融合了独显核心,在整合市场上评价很高;到了2012年,APU进化到“Trinity”,新一代APU的CPU单元更新为打桩机架构,性能却不能让消费者满意,于是大家把目光聚焦到了计划在今年6月份推出的28nm APU:Richland。

  前阵子在美国CES展会上,AMD向我们展示了这一传说中的产品,令人意想不到的是,它依旧采用32纳米技术,真正的28纳米架构是再往后一代的“Kaveri”,最快在今年的下半年面世——难道,“Richland”只有半年的寿命,成为名符其实的“酱油帝”?

APU

●AMD的APU产品升级路线图:

  在AMD原先的计划中,Richland采用的是28纳米制程,大幅度改善平台功耗,不过从现在的情况看,Richland极有可能变成一个“过渡品”,下一代“Kaveri”才是正宗的“第三代APU”,为了避免混淆,下面的文章我们都用代号来表示各个阶段的APU型号,它们之间的升级取代关系可以用下图表示:

APU
32纳米技术,APU沿用了三年

 

APU代号:Llano
上市时间:2011年7月
制程工艺:32纳米

1
第一代APU:改变了整合市场的布局

AMD APU
Liano分为A8/A6/A4三个系列

  第一代APU于2011年7月上市,在当时红极一时,大家最直接的感受就是:原来核显也能这么强。Llano的CPU单元采用了K10.5架构(K10的改进版),集成HD6000系列独显核心,接口采用FM1,对应的是第一代A55/A75主板。

Athlon II X4 641
Llano衍生的四核新速龙得到市场的认可

  在Llano系列里衍生出来的四核新速龙成为入门市场一匹黑马,400元级的亲民售价使它很快成为入门独显平台的首选,AMD这一招“无心插柳柳成荫”,打得竞争对手奔腾G毫无还击之力。但这也是AMD最后一款原生多核的CPU了,二代APU上市之后,AMD全产品线都更新到了模块化设计架构。>>

相关阅读:

融合时代我为王!AMD A系列最强APU首测

//diy.pconline.com.cn/cpu/reviews/1106/2455364.html

 

2转向模块化架构:APU Trinity回顶部

APU代号:Trinity
上市时间:2012年10月
制程工艺:32纳米

  2012年,Intel已经把产品升级到IVB架构,22纳米工艺带来更优秀的功耗控制能力。而AMD的打桩机、APU迟迟未见,大家都未AMD的未来捏一把汗。终于,在2012年10月国庆期间,新一代APU——Trinity发布了。

trinity
新一代APU在2012年国庆期间上市

APU-ALL
相比起Llano,Trinity多了定位更高的A10系列

  AMD Trinity的官方中文命名是“新一代APU”,但习惯上我们还是将之称为“二代APU”。AMD在Trinity里大幅度强化了GPU性能,即便是最低端的A4-5300,其整合的HD7480D也能叫板Intel HD Graphics 4000核芯显卡,高端的HD7550D可以媲美400元级GT630独显。

Trinity
二代APU的热设计功耗和一代产品接近,但频率高很多

  Trinity依然采用32nm工艺制作,虽然晶体管数量也增加到13.03亿,核芯面积大了一些,不过相比一代产品应该成熟了许多:IPC(每周期指令)性能提升、漏电率下降。因此Trinity才能在功耗不变的情况下提高默认频率。

AMD
速龙衍生产品这次终于名正言顺地归入到AMD计划之中

  但Trinity的CPU单元就没什么亮点了,采用了模块化设计的打桩机架构,虽然说默认频率很高,功耗也和上一代Llano保持一致,但CPU性能进步不大,衍生的X4 740/750K相比于X4 641/651K甚至发生性能倒退。

IVB
Intel在4月份的时候已经升级到22nm,给AMD带来不少压力

3-D晶体管技术
22nm 3-D晶体管技术是Intel的一项重要创新

  制程方面,2012年Intel已经全面步入22纳米,Trinity还保留着32纳米工艺。对CPU而言,更小的制作工艺意味着更小的芯片面积,更低的产品功耗,AMD在工艺制程这一方面明显落后于时代了。因此,大家都强烈希望着“第三代APU” Richland能扭转这一劣势。>>

相关阅读:

CPU+GPU升级!AMD二代APU A10-5800K首测

//diy.pconline.com.cn/cpu/reviews/1209/2998818.html

3尴尬的32纳米?APU Richland回顶部

APU代号:Richland
上市时间:2013年6月
制程工艺:32纳米

  前阵子的美国CES大会上,AMD展示了最新的产品路线图,让各路媒体大感意外,和之前的情报有很大偏差:Richland则依然是32nm工艺。

CES 2013 AMD记者招待会
AMD在CES大会上展示的最新路线图

  其实这也说得通:“压路机”被推迟,2013年AMD的高端主力依然是32nm的“打桩机”,Kaveri本来就准备整合压路机核心,自然也要同步往后推。Richland里边的CPU核心与现在的Trinity异样一样还是打桩机,工艺方面同样保持一致。

APU
从2011到2013,32纳米技术延续了三年

  自此,AMD的Richland、Trinity,再加上第一代Llano,三年内三代APU产品都是同一种工艺,实在让人感到失望。换言之,AMD今年在高端和主流市场上都不会有什么真正的新东西了,只是去年产品的微调改进而已

 

APU代号:Kaveri
上市时间:最快在2013年下半年
制程工艺:32纳米

KAVERI
在AMD路线了,Kaveri才是真正的“第三代APU”

  不过也不用太失望,根据AMD透露的消息,Kaveri似乎不用等到2014年,最快今年下半年就会到来,GPU架构也升级为GCN,并首次实现HSA异构计算架构。如果真的是这样,那Richland的定位就很尴尬了——上市半年就要被取代,名符其实的“酱油党”?

 

总结:

APU

  当听到Richland继续使用32纳米工艺时,相信很多人都跟笔者一样感到意外,当更让人感到意外的是AMD说Kaveri最快在今年下半年就会推出——当然这些话我们听听就行了,如果真是这样的话,Richland真不用卖了,28纳米Kaveri跳票到2014年的几率很大。

  最后,AMD在CES大会上还向我们展示了APU平板,继Intel之后这家传统芯片厂商也开始向移动芯片领域进军了。不过,移动芯片市场对功耗问题更加敏感,如何在受制程工艺限制下尽最大努力去优化产品功耗,成为当前AMD面临的最大难题。[返回频道首页]

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