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●第三代Core i3：步入22纳米工艺

　　2012年4月，Intel第三代Core i处理器上市，架构进化到“Ivy Bridge”，这次更新 最大的特点就是使用了22nm新工艺，进一步降低功耗；另外核芯显卡方面，相比起第二代Core i也有不 小的进步。但CPU性能方面变化不大，差距在10%以内。

产品型号：Core i3-3220
上市时间：2012年4月

 
Intel Core i3 3220/盒装  图片  系列  评测  论坛  报价  网购实价  

 　　Intel Core i3 3220基于最新的Ivy Bridge架构，采用22纳 米工艺制作，双核心四线程设计，共享3M三级缓存。主频为3.3GHz，不支持Turbo Boost，支持DDR3- 1600内存。CPU整合了HD Graphics 2500核芯显卡，TDP热设计功耗为55W。

三代Core i使用了22纳米工艺

22nm 3-D晶体管是一项重要的创新

 　　这一代的Ivy架构使用了三栅极（Tri-Gate）3-D晶体管技术 ，这项技术在2011年被评为最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管，相同性能下功耗降低一 半，对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台，它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。

竞争对手：FX-4300

 　　相比之下，AMD的“打桩机”还停留在32纳米工艺，论功耗控制能力已经无力与Intel竞争了。在AMD的路线计划里，“打桩机架构”FX-4300肩负的任务就 是与i3-3220竞争，但FX-4300至今未见，而是在打桩机上市之前就把FX-4170降价，力压Core i3

AMD FX-4170  图片  系列  评测  论坛  报价  网购实价  

 　　FX-4170是FX-4100的高频版，利用超高的频率，一定程度上弥补了核心架构的不足，在各项测试里也可以与i3相抗衡；再后来，FX-6100降价，想在价格已经与Core i3相差无几，在多线程性能上会比Core i3更强。

APU主打整合平台，与Intel差异化竞争

　　而AMD的重点：APU方面，强调的则是GPU性能，关注的是整合平台，严格上讲与独显用户居多的Core i3并不存在直接竞争关系。以后的CPU市场，是否会因此而两级分化，现在还很难讲。

　　编辑点评：这一年，Intel把心思都放在移动笔记本市场去了，大力推广 超极本，桌面市场的更新相比之下并不明显，论性能，i3-3220相比起i3-2120的差距在10^%以内，不过 因为支持DDR3-1600，很快就取代了i3-2120成为装机主流。短时间内AMD在CPU性能上很难追赶上Intel了 ，这也使得Intel更加有恃无恐。已经有资料显示，2013年Intel的主打——Haswell架构，相比起Ivy Bridge的性能提升幅度又只是在10%左右。>>

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