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前言：据说2012年会世界末日，不过实际上一不小心，我们就已经踏进了2013年，新年又到了，虽然帝都空气有点需要吐槽，但至少地球还是好好的，大家享受完春节长假之际，记得先感谢国家哦！今天我们不妨也来继续辞旧迎新，展望一下一些有趣的新技术、新产品，看看我们现在的生活未来会有怎样的变化。
现在的智能手机功能多多，但是它们的内部设计其实和2003年时的WindowsMobile手机相比并无质的改进，都是为提供不同功能而采用多个不同芯片。3G、Wi-Fi、蓝牙、GPS……各种功能等于各种芯片，PCB上因此形成了密集而独立的芯片“孤岛”，无论从供电效率、制作成本还是维护难度来说其实都是不很理想。
其实统一智能手机内部芯片的最大问题，在于各种应用所需要的处理器都不同。美国德州的HyperX处理器也许能改变这一切，这种新技术据称可以实现极强的可编程性，既可以是CPU，也可以是GPU，还可以是3G通讯芯片，而且它从一种功能切换成另一种功能只需几毫秒，也就是说一个处理器能搞定智能手机所有功能，大大节省成本，而且供电利用效率也会更高。
HyperX处理器和ARM或者X86都不同，它的结构可能更像是GPU，每个处理器具有100个处理核心(PE)，同时缓存结构(DMR)也很特别，缓存与处理核心互联构成复杂的网状结构。这种网状结构不仅具备很强的并行计算性能，还解决了传统GPU并行计算缓存数据转移效率低的问题，灵活性非常强。至于可编程性，这种新技术也很强悍，用户只需通过相对简单的C语言编程定制功能，底层的优化等问题主要交由编译器去自动解决。
HyperX官方宣称，每个HyperX处理器的待机功耗低至0.1W，满载功耗也仅3W，与传统多芯片设计最低3W、最高20W的功耗相比，改进非常明显，也就是说能大幅改善智能手机的电池续航能力。 编辑浅析：以高通为首的ARM处理器阵营目前非常强势，AMD表示要加入ARM，Intel则表示要用X86对抗ARM，大家都知道，未来智能手机/平板市场会有一场激烈的竞争。而HyperX这种多功能、可编程的处理器可能会成为市场的黑马，即使打不过ARM/Intel，也会让很多芯片厂商感到压力巨大，出品公司称他们正在和全球Top5之一的某手机厂商合作，大约2014年大家就会看到相关的产品。另，笔者有提到，这家公司之前主要做的都是军工电子的生意么？
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2013-02-17 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：liganlin
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