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三星840EVO 500G拆解赏析：

　　840 EVO系列只有2.5寸7毫米一种外形规格，通过三个T5螺丝固定外壳，很容易拆卸。PCB很小巧，不足以填满2.5寸的外壳。

　　简洁的设计不只是外观，内里的用料也简单，MEX主控也没有任何的散热措施，可见三星对840EVO的发热量很有信心。

三星3bit MLC高速闪存

　　三星840 EVO SSD采用目前最小1Xnm级高速闪存芯片，每die晶圆芯片为128Gbit(折合为16GB），每颗黑色的成品闪存采用MCP多芯片封装，基于Toggle DDR2.0闪存架构。与现有三星840系SSD相比，新款EVO SSD在连续写入性能方面提升了3倍之多。

　　840 EVO的主控是第五代MEX，本质上还是三核心的Cortex-R4处理器，只不过频率从300MHz提升到400MHz，并且引入了SATA 3.1，可以支持队列TRIM指令。

　　另外三星毫不吝啬地给840 EVO系列配备了大容量的LPDDR2-1066 DRAM缓存，我们所测试的500GB中，使用了512MB。