三星840EVO 500G拆解赏析: 840 EVO系列只有2.5寸7毫米一种外形规格,通过三个T5螺丝固定外壳,很容易拆卸。PCB很小巧,不足以填满2.5寸的外壳。 简洁的设计不只是外观,内里的用料也简单,MEX主控也没有任何的散热措施,可见三星对840EVO的发热量很有信心。 三星840 EVO SSD采用目前最小1Xnm级高速闪存芯片,每die晶圆芯片为128Gbit(折合为16GB),每颗黑色的成品闪存采用MCP多芯片封装,基于Toggle DDR2.0闪存架构。与现有三星840系SSD相比,新款EVO SSD在连续写入性能方面提升了3倍之多。 840 EVO的主控是第五代MEX,本质上还是三核心的Cortex-R4处理器,只不过频率从300MHz提升到400MHz,并且引入了SATA 3.1,可以支持队列TRIM指令。 另外三星毫不吝啬地给840 EVO系列配备了大容量的LPDDR2-1066 DRAM缓存,我们所测试的500GB中,使用了512MB。
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2013-08-05 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:chenzhangwu
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