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主板温度测试

　 　温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

 

供电部分与芯片部分发热情况

 
发热量对比

　　铭瑄 MS-H87U3 Pro搭载了全新超对流散热技术令热量散得更快。 第四代酷睿 处理器 集成了供电控制模块，实现了对 CPU 电路的精确控制，带来了更加节能、效率更高的效果，也使得主板发热量更低。