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平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

功耗对比

　　这款主板采用超耐久4Plus用料，功耗表现还不错，比技嘉的Z87略低，值得称赞。

主板温度测试

　 　温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。 

 

供电部分与芯片部分发热情况

发热量对比

　　这款主板的MOSFET似乎有较大的发热量，估计是主板为了超频支持优化而牺牲了发热控制，相对一般主板来说要更热，但稳定性方面还可以，即使超频后发热量也没多大上升。

　　总体来说这款主板可能为了超频优化，发热量表现一般，长时间使用要注意清尘和散热，如果未来能提供新版BIOS降低发热的话会更好。