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主板发热量测试：

　　温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

 

供电部分与芯片部分发热情况

测试成绩对比

　　这款主板的发热量表现是不错，虽然满载发热量相对略高，但还在可以接受的范围内。