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显卡细节对比：齐来欣赏工业艺术品

　　外观对比讲解完了，显卡解剖自然是例行公事了。

●散热器：

散热器内部对比

　　虽说华硕R9 290X DirectCU II“只有”双风扇的配置，但是它散热鳍片的密度可不是技嘉的能比的，整体的规模比后者强大，可见华硕对Hawaii高温核心有准备。细微之处，可以看到为何华硕能够完全解决了公版R9 290X显卡的散热问题。

 
技嘉风之力散热器细节

　　先看技嘉，全新升级的风之力散热系统取得450W的散热效能，除了具备三风扇，立体三角和高密度散热鳍片之外，还加入了全新的复合型的热管，并且在数量上也做了加强。传统的6MM热管导热能力理论值为35W，而技嘉透露这款散热所搭配的热管每根都可以达到55~70W的导热能力，整个散热器具备6根热管压入底座，将热迅速而高效的带热鳍片区散走。

 
华硕DirectCU II散热器细节

　　在看华硕，同样是新版DirectCU II散热器，使用了5根热管3种直径（2x6mm+2x8mm+1x10mm）的配置。底座方面，GPU依然是热管直触方案，打磨的很平整。散热鳍片面积根据华硕给的资料为4112平方厘米。除了热管的多规格，华硕在风扇上也用上了多规格设计，取名叫做“混合动力风扇”。华硕用了2把9cm风扇，但形式上完全不同，靠显卡尾端是一把11叶扇，靠输出接口端的是一把9叶混合式风扇，设计上结合了侧吹式涡轮扇和传统风扇的设计。华硕给的资料里说这样的设计可以带来更大的风量和全方位的气流走向。

●PCB：

显卡PCB对比

　　PCB方面，两家都经过自主研发，可见对旗舰显卡的重视。虽然Hawaii核心耗电量和功耗都上一个档次，但技嘉GTX780Ti元器件密集程度不亚于华硕R9 290X，两款显卡都称得上豪华级用料。

　　同样先看技嘉的供电细节，核心采用8+2相供电，强大的供电性能为核心及显卡的高性能运作提供纯净的电流，完美发挥出完整规格的GK110核心的性能。

PCB供电对比

　　至于华硕方面，PCB供电设计方面采用了8相超合金数字供电设计，比起普通供电可减少供电噪声、提升供电效率，并扩大了电压调校的范围，提高总体稳定性。并且采用了POSCAP高分子电感，依然是高端的典范。对比来看，两者的供电设计一点都不吝啬自身的研发实力。

●芯片：

　　技嘉GTX780TI内有完整规格的GK110核心，具备2880个流处理器单元，240个纹理单元，48个ROP单元，384bit显存位宽，核心频率达到1085MHz，规格之奢侈前所未有。

 
GPU与显存对比

　　华硕R9 290X DirectCU II显卡采用基于新一代夏威夷架构核心，支持DirectX 11.2，是目前AMD最高端的核心，显卡核心频率为1050MHz，比公版高50MHz，而显存频率高400MHz，为5400MHz。综合对比来看，明显频率水平比公版的高。