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　　【PConline 评测】显卡目前的两巨头AMD和NVIDIA的竞争从未停止，每年的旗舰卡之争都是戏份十足，在旗舰核心Hawaii和Kepler GK110之战预热后，我们终于又引来了新一代的单卡双芯王者的对决。虽说NVIDIA抢在AMD前面先发布的GTX Titan Z，但是AMD已经给我们送来了R9 295x2的工程样品，就让我们通过拆解和测试先来了解一下R9 295x2的实力，看看这次的对决鹿死谁手吧。

　　在R9 295x2正式发布之前已经有相当多的小道消息已经泄露出来，包括仔细的技术规格。R9 295x2由两颗完整规格的Hawaii核心（R9 290X）组成，核心的频率不但没有下降，反而较R9 290X还有所提升，虽说交火会损耗一部分的性能，但是整体的性能绝对不容小觑。更何况破天荒的单卡500W的功耗，更是创下了到目前单卡功耗最高的记录，同时也是公版卡有史以来第一次直接将水冷散热器结合进散热器，可谓是噱头十足。

AMD R9 295x2简介：

AMD Radeon R9 295X2  图片  评测  论坛  报价

　　与前几代AMD旗舰卡的外观对比，R9 295x2有了很大的改变。不再使用塑料感的黑红色的搭配方案，而是向充满金属感的银黑配色转变，质感更显明。之前HD7990高发热曾让AMD设计师对散热器绞尽脑汁，如今R9 295x2直接在公版方案上就应用了之前华硕在非公版单卡双芯的液冷+风冷的解决方案。

　　R9 295x2的散热布局与ARES II 非常相似，而且散热的解决方案同样也是由ASETEK提供的，集成度较高。两个水冷头为串联式布局，两个核心的散热效果会有互相影响的因素，但是差别不会太大。通过两条38厘米长的全封闭橡胶管与散热排连接，散热排的长度和厚度为152.5x38毫米，可以选择加装最多两个12cm风扇（自带一个）。

　　从之前泄露的资料来看，ASETEK的解决方案具体来说是：水泵内置在水冷头内，纯铜底面与GPU直接接触，内部通过微水道结构与水冷液充分接触。两个水冷头内应该分别设有一个水泵，这样可以很好的适应微水道结构的高阻力，同时获得较好的散热效果。

　　除了利用水冷散热将两个GPU的热量迅速带走之外，PCB表面还覆盖有一体化的金属散热片，中段的供电部分还配有纯铜散热鳍片，电子元件产生的热量能在风扇+散热片的作用下迅速带走。

　　R9 295x2元器件排布非常规整，PCB上的每一寸空间都得到了充分的利用，每颗核心都能分到6相供电，与公版R9 290X相同。两颗核心的交火还是通过PLX出品的桥接芯片来完成。令人意外的是，如此高功耗的双芯显卡，辅助供电接口仅为8+8pin的规格。

　　作为旗舰卡当然要有旗舰级的输出，Mini-DP x4+纯数字DVI x1绝对符合目标人群的多屏使用需求，配合AMD的Eyefinity技术能够轻松实现各种多屏显示组合。

　　参数规格一早就有多方面的曝光，最终确定下来也没有多少变化，AMD那不服输的性格确实让我们惊喜，R9 295x2单颗核心都比R9 290X要强，每颗核心频率高达1018MHz，流处理器也没有减少，保证到R9 295x2的足够强大。

　　毫无疑问，在GTX TITAN Z出来之前，R9 295x2将会是最强的显卡，到底有多强？我们一起来看看。