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赶尽杀绝？A卡双芯旗舰表良心 不得不说，不黑不吹，AMD的确是一间良心企业。看，AMD又降价了！而这次不是矿难后的假象。而是正当NVIDIA拿着Titan Z自我催眠的时候，AMD的Radeon R9 295x2默默开始了降价潮。 在电商搜索R9 295x2，价格会相当的喜闻乐见。原本我们首测时候报价12999元的R9 295x2，目前已经降到万元内的价格，甚至X宝卖家的AMD官方样品价格只需7999元！降价之快，让Titan Black SLI的信众颜面何在。而直接参与了与GTX780Ti SLI的性能竞争。难道AMD要教NVIDIA做人，告诉大家什么才是顶级游戏显卡？ 本来R9 295x2性能与温度这两大硬指标比NVIDIA的Titan Z强，加上相对的良心价为业界赢得了口碑。难道良心告诉AMD，R9 295x2其实利润太高，要回馈消费者？还是向NV赶尽杀绝，自己坐稳单卡性能王座？ 一山还有一山高？AMD密谋HDM显存 前个月我们对AMD的R9 300系列旗舰进行了猜想，当然，胡扯成分更多。因为NVIDIA以及AMD都不约而同地进行了保密工作，不过从他们发售计划来看，下代产品估计到2015年才能到我们手中，所以只有一个”等“字吧。 不过倒是一项技术已经浮出水面，那就是HBM了。什么？不知道HBM？如果小编说它会革了GDDR5显存的命，那相信大家会继续看下去吧。 HBM就是AMD与SK海力士（著名DRAM厂商）、Global Foundries（AMD拆分出来的有石油背景的晶圆代工厂，俗称AMD的女朋友“GF”）、Open Silicon（记得它是一间半导体公司就行）以及Amkor（封装测试公司），开发了HBM堆栈式显存。从国外消息人士爆料，HBM显存会最先在今年下半年会有相应的显卡面世！
既然小编在车大炮吹嘘HBM要革GDDR5的命，自然技术原理还得提一下，就是通过多芯片堆叠的方式增加容量、提高带宽。简单地说，HBM现在有双层2Hi、四层4Hi、八层8Hi三种规格，其中四层的可以提供4GB容量、512GB/s带宽。或许，按照业余的小编的理解水平，就是用GDDR5显存垂直堆在一起来组成一个HDM显存来理解。
此外，从官方技术文档来看，HBM还会带来超高的性能功耗比，在同样性能水平下，HBM的带宽需求以及功耗更低，可见它的位宽会达到一个倍数增长的幅度。
其实NVIDIA也在研发同类技术原理的显存技术，叫做3D Memory，但只能在麦克斯韦的下一代帕斯卡中出现，不过如果被AMD抢注了的话，估计老黄可不会停止脚步的。 HBM很快会见面？下半年AMD新品预览
既然规格那么诱人，那么实物会什么时候到来呢？从消息人士爆料来看，我们会从当前的“火山岛”这一代显卡中看到HBM，所以下半年AMD应该会推出新品，作为过度到“海盗岛”的承接产品，研发代号为“汤加（依然是太平洋的一个岛国）”。
“汤加”定位于主流市场，将会大幅改进GCN架构，主要是功耗方面：利用28nm工艺的最新成果，硬件上支持新的PowerTune Boost电源管理和动态加速，当然Mantle、TrueAudio，甚至是新的交火模式XDMA CrossFire等技术依然会支持。如果是DirectX 12还会支持，那么肯定能成为甜点卡。 定位方面，从核心改进来看，它直接竞争对手就是NVIDIA首个麦克斯韦架构的GM107核心，取代R9 270系列。所以，性能肯定会比GTX750系列好得多。让我们期待吧。 总结：
今年的双芯大战，我们只能用通货膨胀蔓延到显卡来形容，一笑而过。我们更关心的是下一代显卡技术会给我们将来的游戏体验带来什么的好处，这才是关键。 集大成者的GTX880、回归512Bit的GM210、HBM堆栈式显存山雨欲来、主流市场进一步洗牌，2014年下半年到2015年的显卡市场，将会十分精彩。
迫不及待了吗？先帮这对基友清清原来库存再说吧。 |
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2014-06-20 01:21
出处：PConline原创
责任编辑：lianghaoxing
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