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平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

平台功耗对比

　　因为主板默认自动超频加速，而且主板的用料接口亦比较丰富，故其无论空载还是满载功耗，相对一般的Z97主板都要更高。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

 
平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　主板的CrossChill技术使其散热能力出众，就算在默认超频加速的情况下，其空载发热量与参照主板Z97-A仍非常接近，而在满载情况下，甚至都还要低3度。在接下来的超频评测中，我们也能期待其有出色的表现。