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平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

平台功耗对比

　　技嘉Z97-HD3主板无论在满载还是空载功耗上，与对照主板的功耗对比相差不大，整体功耗控制在正常水平。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

  
平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　由于主板使用了4相供电，相比使用8相供电的参照主板，每相供电的电流负载要更大，因而发热量在闲置和满载情况下发热量都要更高一些，但还处于可接受范围。即使搭配i7-4770K这个级别的处理器使用，仍有小超的空间。