【PConline 评测】自从Hawaii架构的R9 290/290X发布以来,AMD再没有发布过一款实质上的新产品(R9 270只是降频后的270X)。新推出的R9 285核心也升级为Tonga,性能和功耗也较之前的产品有所提升,镭风也相应推出了自己的R9 285,今天我们就对这款产品进行交火测试。 镭风R9 285毒蜥-2GD5简介 全新的Tonga(汤加)架构实际上仍采用GCN架构,基本上可以认为是前辈Tahiti的小幅度修改版。GCN版本上升到第三代,添加了TrueAudio、XDMA无桥交火、4K硬解、DX12等新技术。规格上拥有1792个流处理器、112个纹理单元、64个ROP单元(R9 280为32个),以上都和R9 280完全一样,但是显存位宽从384-bit + 3GB调整为256-bit + 2GB GDDR5。
镭风R9 285毒蜥-2GD5在外观上依旧采用的是之前的大红圈三风扇散热器设计,红黑灰的配色比较低调,不过通电后的一抹红色LED灯却显得非常闷骚。显卡背部还设有一块大面积的金属背板,能够在保护显卡PCB的同时加强散热能力。 显卡采用双6pin供电,能够为显卡提供额外的150W供电能力,这一点与公版型号一致,在保证显卡稳定运行的能力的同时也保证了一定的超频空间。 镭风标志性的大红圈风扇,风扇周围的红圈设计有较强的密封效果,能够加强散热的效果。 接口部分,显卡内置双DVI+HDMI+DP的组合,这一套接口组合也是目前比较主流的搭配,通过AMD宽域技术可以同时最多支持六屏输出。此外还设置了一个一键超频按钮,性能可以得到较大提升。 镭风R9 285毒蜥-2GD5规格说明
规格说明:可以看到镭风R9 285毒蜥在规格上已经超越了公版,而且核心和显存频率都有所提升,整体性能也会比公版型号更好。
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正在阅读:一张不够再加一张!镭风R9 285交火测试一张不够再加一张!镭风R9 285交火测试
2014-10-13 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:ligeng
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