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平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

平台功耗对比

　　功耗方面，无论是闲置还是满载，技嘉G1.Sniper B6组建的平台要比参照主板的平台功耗稍高一些，不过仍处于正常范围中。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

 
平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　发热量方面，从热量图上看，闲置时供电部分的整体温度有所下降，但最高温度处也只比满载时低一度而已。不过满载最高57度，配备八相供电的技嘉G1.Sniper B6，比起上一代B5在温度控制方面还是取得了较大的提升。