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平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

平台功耗对比

　　因为默认BIOS下的性能方案略高，因此主板无论在闲置还是满载下，其功耗都要稍高于参照主板。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

 
平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　从热量图中可以看到，因为直立式的8相供电设计，以及较大面积的散热片，主板在满载时发热量较低，热量分布也非常均匀，作为ITX小板，温度也要比参照的ATX主板更低一些，这样的表现在小板中确实是难能可贵，可以预见即使是搭配超频，M7I也有足够的承载能力。