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平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

平台功耗对比

　　功耗方面，华擎B85纪念版所组建的平台与参照主板基本处于同一水平，空载和满载功耗都比较低。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

 
平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　在搭配i7 4770K的情况下，华擎B85纪念版的满载发热量与另外一款参照的B85主板温度接近，而在空载下，发热量还要更低一些。