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平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

平台功耗对比

　　功耗测试中，由这款主板搭建的平台，闲置时功耗与参照主板基本一致，但满载功耗略高一些。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

 
平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　由于主板没有配备散热片，在搭载A10 7850K满载5分钟后，供电部分最高温度处已经接近100度。毕竟AMD的功耗和发热一直是老大难问题，还是配置一块MOSFET散热片比较好。