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评测平台与评测方法介绍：

　　 本次评测主要可以分为三部分，第一部分是BIOS试用，第二部分是增强版性能测试，最后是发热量测试。

测试平台截图

　　我们测试选择的硬件是AMD A10-7850K，公版GTX750和16G 1600MHz双通道内存， 我们会加入其它主板在这套硬件上的测试成绩作对比。

主板BIOS试用：

BIOS主界面

　　BIOS采用UEFI图形化设计，支持鼠标操作。BIOS首页提供了简单的系统检测和设置选项，支持四种性能模式和开机首选项的切换，整体的操作比较傻瓜式，适合小白用户使用。点击右上角“进阶”可切换到详细的BIOS设置界面。

 
M.I.B III设置界面

　　有关性能的设置集中在M.I.B III设置栏，这里可以对用户比较关心的处理器倍频、内存频率与时序等进行设置。

 
内存设置选项

　　内存设置部分，主板支持读取XMP档案调用内存设置参数，当然也可以手动设置频率，这里提供的400、533、667、800、933MHz设置应该分别对应等效的800、1066、1333、1600、1866MHz频率。

基准性能测试：

　　为了方便用户了解这款主板的性能表现，我们加入了另一款主板作为参考对比，由于测试准确性关系，我们一般把3%以内的差距视为误差。

　　在基准性能测试中，由精英 A58F2P-MH组建的平台，CPU/内存、3D性能都发挥出了平台硬件正常的水准，但是因为A58芯片组只支持SATA2.0标准，传输带宽出现瓶颈，故搭配高性能SSD使用时，读写性能可能会受到制约。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

 
平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　由于供电部分没有配备散热片，搭配A10-7850K进行满载测试时，供电部分Mosfet最高温度达到了108度，发热量较高。建议使用该主板的用户，搭配TDP 65W以内的不带K型号APU使用。