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主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

 
平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　在默认BIOS设置下，主板CPU供电部分闲置与满载时的最高温度分别为48度和51度，两种情况下温度都处于比较低的水平，可见主板供电转化效率较高，能够很好地控制发热量。

技嘉X99 Gaming 5超频测试：

　　主板BIOS本身就包含了几个自带的超频方案，这里我们选择其中最高的4.3GHz方案来进行测试。该设置下主板的Vcore电压为1.249V。搭配笔者手上的i7-5960X，在该设置下可以稳定跑过长时间的Prime95满载测试（当然还需要配别较强的CPU散热器，以免出现过热降频的情况）。

　　超频4.3GHz后，平台性能比起默频下获得了明显的提高，在基准测试中，除了比较依赖线程数的WinRAR文件压缩测试外，其余项目均获得了超过25%的大幅度提升。

　　而在该方案下，使用Prime95软件满载运行CPU 10分钟后，测得主板CPU供电部分的最高温度为66度，温度控制不错，符合其旗舰超频主板的定位。