薄,存在有其合理性 当然,小编也承认过薄的板材厚度是不厚道的,应该摒弃的,但是并不能抹杀所有的薄板材机箱,这就涉及到成本问题了。
机箱不是CPU、显卡、内存那样采用半导体材料做成,并且后三者的成本与原材料没有太多的联系。但是机箱就不同了,主流的机箱采用SECC或者SGCC镀锌钢板,这些板材的成本才是决定机箱价格的决定性因素,这与半导体组成的电脑硬件是完全不同的概念。 我们都知道一个名词,通货膨胀。在这个通货膨胀的大环境下,原材料价格持续上涨。机箱板材的金属材料首当其冲,导致板材成本不可避免地提升。但是,如果机箱厂商跟着形势提升机箱价格,那无疑就是倒行逆施,跟消费者过不去,结果可想而知。 所以,这几年来,为了生存、为了成本,机箱厂商再也不能像世纪之交那样那么任性地”堆料“,已经趋向采用钢板混搭的做法,说白了就是钱要花在刀刃上。 所谓的钢板混搭做法,就是采取不同厚度的钢板组装一台机箱。由于一款机箱拥有许多不同功能的部件,因此具体用料要求也不同。一台机箱拥有0.6mm+0.7mm+0.8mm厚度混搭的钢板十分普遍(这里指的厚度并不是每块厚度,而是主体五金厚度),这样便于厂商控制成本,带来更具竞争力产品。 其实玩家一味追求钢板厚度也是不可取的。不可否认更厚实的钢板会对机箱整体刚性其关键作用,但其实机箱的加强筋也十分重要。加强筋是在结合体的垂直面上增加一块加强板或者冲出条纹,以增加结合面的强度。在加强筋设计得当的情况下,0.6mm的钢板强度甚至超越无任何加强筋设计的1.0mm钢板。 所以,厂商并非一味地降低厚度来节省成本,而是采用更多合理的方式来弥补原材料成本上升的坑。先入为主的消费者,如果不加以研究,自然就会以讹传讹。
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2015-05-22 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:lianghaoxing
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