正在阅读：I社表示要报警了！谈目前开盖成瘾的风气I社表示要报警了！谈目前开盖成瘾的风气

2、为何近几年CPU屡屡惨遭毒手？

　　人是一种奇怪的生物，特别喜欢折腾。DIY玩家看见现在的CPU都有一个盖，阻碍了DIE与散热器的亲密接触，超频失败、跑分过热时都总把原因归咎给这盖。于是超频玩家好像吃了盖中盖高钙片那样玩起了开盖手艺，让人不禁赞叹DIY人真会玩！

 
Ivy Bridge 开启了开盖热潮

　　最近几年，DIY新闻里开盖的新闻就屡见不鲜。严格来说，这种风气是在Ivy Bridge CPU推出后而出现的。为什么呢？原因就在于DIE与金属盖的热传导介质。

 
以前的CPU以及高端服务器CPU都采用传统有效但是成本高的钎焊

　　为什么以前DIY玩家不敢开盖？因为风险太大了，以前的CPU金属盖热传导材质为钎焊，简单来说就是CPU的DIE与散热盖是焊锡连接的。开盖有奖，就是这么一个意思，就是指开盖后往往附送给你一个被拉出来的DIE。此时的开盖有奖，你是心碎的，因为CPU已经GG了。所以，由于采用钎焊热热传导的CPU的开盖风险实在太高，所以很少人提及。

现在的主流Intel CPU都采用硅脂热传导

　　但是到了Ivy Bridge CPU后就不同了，一切都是Intel的锅：Intel耍了小聪明，以为自家CPU发热低，于是将钎焊工艺偷工减料，取而代之的是普通的硅脂热传导。这样一来，购买这类CPU的话，那么热量传递要经受两层硅脂的洗礼，假如封装硅脂涂入把控不好，往往出现散热效率低的状况，直接导致相对高温以及超频不给力的后果。

岛国的测试数据，开盖前后CPU温度对比感人

　　于是处女座情怀的DIY达人看不顺眼了，直接掀起你的盖头来。经过更换液态金属作为热传导等改动，重新测试，咋一看，温度骤降！于是大呼Intel坑爹！于是开盖潮流在超频界点燃了。

 
Core i5-6600K也未能幸免于难

　　我们知道日本人最喜欢做常人难以理解的事情（非黑），尤其开盖这种吃力不讨好的事情什么的，他们最喜欢啦！从Core i7-4790K到Core i7-6700K，早已被日本DIY玩家们玩坏，也让我们见识到现在Intel对主流CPU金属盖封装的坑爹做法。

APU也是采用硅脂热传导，所以经常遭到开盖对待

　　坑爹的不仅仅是Intel，AMD的APU同样采用了硅脂热传导，所以我们经常看到APU被开刀的惨案。不过对于推土机的中高端CPU，AMD还是做到良心，依然采用传统的钎焊工艺。

 
壮烈牺牲的旗舰级CPU

　　当然了，对于目前E后缀旗舰级别以及服务器CPU，Intel还是区别对待的，就是依然保留了焊锡工艺。看，就有一个名勇敢的国外玩家，把Core i7-5960X开盖，结果可想而知，壮烈牺牲。