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　　【PConline 资讯】日前，联发科曝光了新旗舰Helio X30手机CPU，该10核心CPU将采用16nm FinFET工艺，集成两颗1GHz的A53、两颗1.5GHz的A53、两颗2GHz的A72及四颗2.5GHz的A72核心，将拥有不俗的性能。

　　联发科的COO朱尚祖在接受媒体采访时,他介绍了公司的自身规划和行业发展。

　　“高通除了810，其他平台做的也不如我们好，820可以解决什么，对我们有什么影响，可能也是不直接。我们真正关键的产品在X30，可以和800系列最顶级的层次竞争，而今年我们是在次旗舰的竞争。”

　　我们知道，如今很多千元级智能手机甚至魅族MX4也是搭载了联发科的CPU，尤其是红米Note2性价比及热度相当之高。

　　朱尚祖在谈到规划时，联发科近两年目标很明确，仍是尽全力把中高端做好，分羹高通中高端市场份额。并且明年联发科将会继续加大在研发上的投入，将移动产品线研发人员从现有的6000人左右扩大到1万人的规模。这个行业相当激烈，没有足够的人力和开发资源，是很难走下去的。

　　他还说到，在未来5G产品的开发上，联发科会积极与各世界组织交流，希望在5G时代弯道超车。