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　　【PConline 资讯】据韩媒iNews 24报导，SK海力士预定在2017年上半启动利川厂区内的M14产线，用于投入下一代3D NAND量产，为加强产品的销售与生产速度，决定将位于盆唐的营销部门迁往利川总公司。

　　SK海力士M14产线正加紧兴建无尘室、电力、环境等各项基础设施，日前开始进行锅炉施工，追加的污水处理设施也即将动工。

　　3D NAND比2D NAND平面结构的存储器有更高性能和储存容量，再加上持续可扩展性，易于厂商节省生产成本。三星基于3D NAND优势，广泛用于需求快速增长且需要高容量NAND Flash的固态硬盘(SSD)。

　　随着市场对高存储容量的需求越来越大，2016年高端智能型手机开始向128GB提升，三星也开始将3D NAND用于嵌入式产品中，推出容量高达256GB的UFS 2.0和闪存卡产品，而且三星48层3D NAND已获得苹果认证，独家供应苹果新iPhone 256GB机型。

　　在3D NAND发展趋势下，其他Flash原厂也正在加快3D NAND投产，SK海力士目前以36层3D NAND量产为主，除了用于企业级SSD产品中，也正在积极导入嵌入式产品中应用，最新的UFS 2.1和eMMC5.1产品就是采用的SK海力士第二代36层3D NAND，将容量提高至128GB。

　　另外，SK海力士还计划投资15.5兆韩元新建一座存储器工厂，投产项目待定。SK海力士经营支持部长金俊镐也曾表示，公司将尽全力确保3D NAND的市场竞争力，第三代48层产品预计在2016年下半完成研发与认证，进入商用化阶段。