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轻量化导流罩，不做加法做减法

　　卸下背部4颗螺丝后，已经可以轻松将整个散热模块和PCB分离；这卡非常好拆。

　　迪兰RX470 4G X-Serial整卡尺寸为282×108×41mm，不算长，可以很好的兼容绝大部分机箱。不同于诸多N卡厂商不断做加法的设计（不断往导流罩上加灯啊这啊那啊）；这款产品做了减法，轻量化的上盖，使用强度与重量均衡的材质打造，在保证散热强度的同时降低整卡的重量，减轻显卡PCB和主板的承重，有助延长系统寿命。

　　X冷风Ⅲ散热系统，采用纯铜底座和四热管设计，搭配混合尺寸风扇（两个9cm一个8cm）和X鹰眼温控，低负载零转速，真正做到温控与噪音控制兼得。

　　黑色钢化背板上烙印着许多X形态的红色纹路，并且背板前部翘起，同样有X形状的镂空图案。

　　PCB板用料十足，鲜有空焊，各式电子元件均匀覆盖整个版面。

　　采用X反应堆供电系统，以数字化供电为基础，配合多相稳压供电电路，性能输出稳定，电气特性长效耐久。

　　14nm FinFET工艺制程的北极星架构核心，搭配8片海力士GDDR5 512MB显存，总容量为4GB，位宽256Bit。

　　下面来看看性能如何？