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DirectCU III热管直触，6+1相SAP II超合金供电，用料奢华

　　整张卡并不难拆，卸下背部6颗螺丝后，即可轻松将整个散热模块和PCB分离；但要将背板和PCB分离就稍微费事点，要拆的小螺丝比较多。

　　散热器采用11片翼形扇叶三风扇静音设计，风量足，气压强，可有效带走鳍片上的热量。

　　DirectCU III五热管直触散热底座设计，能有效将GPU的热量传导到热管上，想必熟悉华硕显卡的童鞋对这个并不陌生。

　　PCB板上一样有加装PCB加固支架，就算是中端卡也一视同仁，高端卡该有的设计都有！

　　用料十足的PCB，各式电子元件塞得满满当当，同时由全自动化制程技术生产，大大降低传统人工生产线的不确定因素，大大提升产品质量。

　　6+1相SAP II超合金供电设计，大幅增强性能，降低功率损耗，散热效果得到显著提升。

　　拇指般大的GP106核心，6颗三星的显存颗粒，1G一片，共6G显存，显存频率较之其他非公GTX1060也要高一些，上机8208MHz。

　　华硕显卡的另一特色，额外提供两个FANCONNECT 4Pin风扇接口，用于接驳市售常规风扇，无需第三方软件即可直接使系统风扇转速随着GPU的温度发生改变。

　　拆解完毕，下面跑跑分。