【PConline 资讯】近期,日本媒体PCWatch对CPU开盖产生了浓厚的兴趣,他们将一颗APU A10-5800K开盖处理,并且使用更多硅脂、在更多平频率下进行对比,效果还真不错。
在3.8GHz/自动电压(默认状态)、4.2GHz/1.3625V、4.4GHz/1.4500V三种状态下分别测试开盖前、换装两种新硅脂的核心待机温度、满载温度,结果如下表: 换上高级硅脂后,待机温度普遍降低了1-2℃,差别不大,但是满载温度就很不一样了:不超频的时候最多能下来9℃,超到4.2GHz、4.4GHz之后更是分别可以降下来最多13℃、15℃,即便是使用OCZ Freeze Extreme也能降温10℃左右。 编辑点评:不仅仅是AMD,在Intel IVB架构刚出来的时候,就已经有玩家拿3770K开盖换硅脂,并且盖回盖子继续超频,也取得了惊人的成绩。很显然,无论是Intel还是AMD,散热顶盖与内核之间的原装硅脂质量都只能说一般般,在满负载尤其是大幅度超频的情况很容易成为限制散热的瓶颈,对普通超频可能影响不大,但是如果在极限超频中,相信会有很大的不同。 当然了,拆掉CPU散热顶盖这种“暴力”方式有很高危险性,一不小心可以就报废了一颗好U,作为普通用户,我们看看就可以了——不过,既然是以超频能力作为卖点,AMD与Intel为什么不一次性用上顶级硅脂呢?[返回频道首页] |
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2012-12-26 11:03
出处:PConline原创
责任编辑:chenziwei