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2、更高能耗比!45nm Phenom II新特性介绍

45nm高能效核心：

Phenom II的技术改进

　　相比Phenom采用较老的65nm制作工艺，Phenom II采用先进的45nm沉浸式光刻技术，能使CPU频率提高也更为容易，同时功耗得到明显改善，相比Phenom 9950，Phenom II在闲置和满载时功耗降低35%以上，因此Phenom II的能耗比非常出色，将成为AMD性能最强的桌面处理器。

　　Phenom II还对STARS核心进行了改进（新核心架构又称为K10.5），做了进一步优化，提供更大的缓存容量（L2+L3缓存高达8MB），核心频率超过3.0G，并为支持DDR3内存做好准备，还有一些优化技术，如内存优化技术、平衡智能缓存技术、AMD预取技术等。因此Phenom II提供更高的每时钟周期运行指令数（IPC）。

　　下面是45nm Stars核心的改进：

1、Phenom II的三级缓存从Phenom的2MB增加到6MB；同时Phenom II三级缓存比Phenom快2个时钟周期。

2、Phenom II提高了内存带宽，达17.1GB/s；CPU总带宽也提高到31.5 GB/s。

3、在某个核心进入关闭状态以降低频率、节省能耗的时候，可以将其对应的一级和二级缓存数据清空并转入共享的三级缓存。

4、基于路径的间接分支预测。

5、增大载入/存储缓冲，增大浮点缓冲，缩短未命中缓冲MAB的生命周期。

6、改进LOCK流水线操作(LOCK是一种指令集前缀)：在同时处理多个LOCKS的时候可以提升处理器性能。

7、FP MOV计算优化：浮点寄存器-寄存器转移指令的改进。

　　小提示：45nm沉浸式光刻技术其原理就是在镜头和晶片之间加入一种特殊的液体，使得材料特征更加精确和明显，通过这种方式可以在提高制造能力的同时使生产流程更为高效。

更大的三级缓存：

 
Phenom II和Phenom核心图

　　相比K8架构的CPU，K10 Phenom系列增加了共享三级缓存，使处理器核心能够无需访问DRAM即可快速共享信息，提供了更为出色的缓存性能，从而提高CPU的性能。下面我们来看看Phenom的缓存系统，Phenom由三级缓存所组成，其中L1缓存是内核缓存由64KB指令缓存+64KB数据缓存共存128KB组成；L2是每个核心的独立缓存，容量是512KB（四核心则是4*512KB）；L3缓存被片上所有内核共享，容量为2MB。

　　Phenom II的缓存系统相比Phenom的最大改进是在容量上，L3缓存容量翻倍提升，高达6MB的大容量，而L2和L3缓存之间还进行了优化，有效减少L2缓存的存取延迟，可更快速地访问L3缓存的共享数据，使Phenom II的缓存性能得到进一步提升，从而获得更佳的多任务/多线程性能。

Cool "n" Quiet 3.0节能技术：

Cool "n" Quiet 3.0

　　上一代Phenom采用了Cool "n" Quiet 2.0，使Phenom CPU在节能上有了不少的改进。而Phenom II则把Cool "n" Quiet的版本提升到3.0，使能耗管理得到戏剧性的改良，Phenom II将在需要时提供性能，不需要时降低能耗，功耗控制有非常明显的改善，与Phenom相比，功耗降低多达30-50%。其中主要改进包括：

　　1、45nm更高能效的多核设计，采用45nm制造工艺和增强型的Stars核心，专为安静，高性能而优化设计，相比Phenom能减少30-40%在高负载状态下的能量消耗。

　　2、CPU按照实际负载动态调整性能，在负载耗状态仅提供需要的性能，从而节省功耗，能有效减少50%在低负载状态下的能量消耗。

　　3、更好的休眠功耗控制，更低的核心电压和增强型的缓存能量管理，兼容Energy Star 5.0技术，减少休眠状态下40-50%能量消耗。