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前言：自30年前PC诞生的那天起，CPU和显卡就是两个独立的配件，但30年后Intel把显卡真正融合到CPU上，成为CPU的一个部分，Intel再一次改变了一切，引领整个PC业界向新的方向发展。而第一款真正内置显卡的CPU，正是Intel第二代智能酷睿家族的Core i3/i5/i7处理器！ Intel第二代智能酷睿家族发布历程：
编辑如何看待Intel第二代智能酷睿家族？
厂商如何看待Intel第二代智能酷睿家族？（排名不分先后）
通过本次评测，您可以知道： ● Intel新一代处理器Core i7 2600K、Core i5 2500和Core i3 2300的CPU与显卡性能 ● Intel新一代处理器对PC业界（处理器、主板、显卡市场）的影响 2010年1月，Intel发布了智能酷睿处理器Core i3/i5/i7，凭借智能的表现与出色的性能，很快便成为用户的首选，在与AMD的竞争中一直处于领先水平。没有等待Core i3/i5/i7的全面普及，也没有等待对手的追赶，Intel坚持自己的“Tick-Tock”钟摆模式来更新CPU，1年之后，Intel将发布革命性的处理器——第二代Core i3/i5/i7。
第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架构，相比第一代产品主要带来五点重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构，更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU（核芯显卡），视频编码、图形性能更强。3、睿频加速技术2.0，更智能、更高效能。4、引入全新环形架构，带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。
我们拿到第二代智能酷睿家族中三款有代表性的型号：旗舰级Core i7 2600K、高端的Core i5 2500K和主流级的Core i3 2100。 旗舰级型号，Intel Core i7 2600K：
Intel Core i7 2600K是第二代智能酷睿家族中的旗舰型号，属于解锁版，其中CPU部分采用原生四核设计，通过超线程技术提供八线程同时运算，默认主频高达3.4GHz，通过睿频加速技术2.0甚至可加速到3.8GHz。核心显卡为HD Graphics 3000，具备12个EU处理单元，默认频率850MHz，最高可睿频到1.35GHz。CPU和核心显卡共享8MB缓存。 高端主力型号，Intel Core i5 2500K：
Intel Core i5 2500K是第二代智能酷睿家族中的高端型号，同样属于解锁版，CPU部分采用原生四核设计，不支持超线程技术，默认主频为3.3GHz，通过睿频加速技术2.0可加速到3.7GHz。而核心显卡为HD Graphics 3000，具备12个EU处理单元，默认频率850MHz，最高可睿频到1.1GHz。CPU和核心显卡共享6MB缓存。 中端主流型号，Intel Core i3 2100：
Intel Core i3 2100是第二代智能酷睿家族中的主力型号之一，CPU部分采用原生双核设计，通过超线程技术提供四个线程同时运算，默认主频为3.1GHz，CPU部分不支持睿频加速技术。核心显卡为HD Graphics 2000，具备6个EU处理单元，默认频率850MHz，可睿频到1.1GHz。CPU和核心显卡共享3MB缓存。
第二代智能酷睿家族仍是由Core i3、Core i5和Core i7三大品牌组成，Intel根据核心数目、核心频率、三级缓存等基本参数与超线程、睿频加速等核心技术把CPU划分到三大品牌中。 究竟第二代Core i3、Core i5和Core i7相比第一代强多少？与AMD同定位的产品比较又是怎么样结果？而倍受关注的核芯显卡，其性能是否会一鸣惊人？第二代产品对今后的PC市场会造成怎样的影响？这些问题本文将一一解答。 延伸阅读： 第二代产品问题解答：总有你想知道的！编辑解密第2代i3/i5/i7 P67/H67主板首测：绝对超乎想象 P67/H67芯片组主板首测 论坛竞猜活动：第二代Core i处理器性能有奖竞猜！ 网友调查： 2、Sandy Bridge微架构与第2代Core i3/i5/i7 我们知道，CPU的微架构与制作工艺直接决定了CPU的效能，优化微架构与更新制作工艺成为CPU厂商提升CPU效能的最重要途径，因此Intel发布Core 2后，便宣布自家的处理器将以“Tick”-“Tock"钟摆模式（第一年更新制程，第二年更新微架构，交替进行）进行更新换代。 Tick-Tock更新模式，带来全新Sandy Bridge微架构：
Intel的Tick-Tock钟摆模式一直在有规律地进行着，在“Tock”阶段（45nm Nehalem全微架构，即第一代四核心Core i7和Core i5）阶段和Tick阶段（32nm Westmere微架构，即六核Core i7和Core i3 ）之后，又回到了Tock阶段，即把CPU切换到全新的Sandy Bridge（简称：SNB）微架构。全新的Sandy Bridge微架构和最先进的32nm制作工艺，把CPU的效能提升到新的高度。
全新的Sandy Bridge微架构由多个部件组成，分别是：处理器核心（目前最多为四核心）、图片处理器、大容量高速缓存（目前最大为8MB，CPU与GPU共享）、内存控制器以及其他I/O。其中最革命性的改进当属在同一晶圆上整合了图片处理器，使它成为CPU的其中一个处理单元。此举可以说是颠覆了传统，至于效能如何，我们稍后再谈。 Sandy Bridge微架构的五大重要改进：
与第一代Core i3/i5/i7的Neahlem或Westmere微架构相比，Sandy Bridge微架构主要带来有五点重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构，更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU（核芯显卡），视频编码、图形性能更强。3、睿频加速技术2.0，更加智能。4、引入全新环形架构，更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。 全新微架构、全新LOGO，第二代智能酷睿家族：
采用Sandy Bridge微架构的CPU仍会以Core i3/i5/i7来命名，但会加上“第二代”来以区分上代产品，而第二代产品全部隶属于英特尔第二代智能酷睿家族。可以看到，英特尔第二代智能酷睿家族采用了全新LOGO，通过LOGO可区分两代产品。 第二代Core i3/i5/i7仍沿用以往的命名方式：
第二代Core i3/i5/i7仍会沿用当前的命名方式，以第二代Core i7 2600为例，“Core”是处理器品牌，“i7”是定位标识，“2600”中的“2”表示第二代，“600”是具体型号。在型号后面的字母，会有四种情况：不带字母、K、S、T。不带字母的是标准版，也是最常见的版本；“K”是解锁版，就是不锁倍频的版本；“S”是节能版，默认频率比标准版稍低，但睿频幅度与标准版一样；“T”是超低功耗版，默认频率与睿频幅度更低，主打节能。 3、开创历史先河，第2代Core ix的核芯显卡详解 上一节我们提到，第二代Core i3/i5/i7的Sandy Bridge微架构最大的更新就是整合了图片处理器（GPU），本节我们详细讲解一下这个全新的“核芯显卡”。 开创历史先河，CPU与显卡真正融合：
我们知道，Intel去年1月发布的Westmere微架构的Core i3和Core i5就首次在CPU上集成显卡，开创了历史的先河。不过上代产品的CPU和显卡并没有真正融合，只是CPU和GPU两个芯片封装在一起而已，因此打开CPU顶盖后可以看到两个核心。
到第二代Core i3/i5/i7的Sandy Bridge微架构，Intel把CPU与GPU真正融合在一起了，这是自30年前PC诞生的那天起，CPU和GPU首次真正融合在一起，具有非常重要的历史意义！而Intel把这个GPU称之为“核芯显卡”。现在核芯显卡与内存控制、PCI-E控制器等部件一样，成为CPU的一个处理单元。毫无疑问，这一举措会对今后CPU、主板以及显卡行业的发展构成深远影响。 第二代Core i3/i5/i7核芯显卡的内部组成：
第二代Core i3/i5/i7的核心显卡内部由多个部件组成，包括EU统一执行单元、顶点处理、光栅化/z、指令流处理器、多媒体解码器等多个部分组成。其中对于3D游戏性能有重要作用的是EU统一执行单元，Intel根据EU单元的数目把核芯显卡划分成HD Graphics 2000和HD Graphics 3000两种，前者只有一组6个EU单元，而后者则有两组12个EU单元，理论上后者的3D性能是前者的两倍。 对于桌面CPU，目前只有Core i5 2500K和Core i7 2600K这两款型号配备了更强的HD Graphics 3000核芯显卡，其余的第二代Core i3/i5/i7全部是搭配HD Graphics 2000。而笔记本CPU则全部配备HD Graphics 3000，保证更好的图形性能。在规格方面，两款显卡均支持DirectX 10.1、OpenGL2.0技术，全高清MPEG2/H.264/VC-1硬件解码与次世代音频，以及OpenCL通用计算。 核芯显卡四大优势——出色的3D性能：
前面我们提到，核芯显卡根据性能高低会被划分成HD Graphics 2000和HD Graphics 3000两种版本，两款显卡均支持DirectX 10.1、OpenGL2.0技术，都拥不错的3D性能，其中HD Graphics 3000的3D游戏性能达到了Core i5 661（GMA HD）的两倍，足以应付大多数主流3D游戏的需求。强大的3D性能将会冲击入门独立显卡市场。 核芯显卡四大优势——高速视频同步技术：
第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡新增内置了编码器，支持MPEG2、VC1和H.264硬件编码，Intel称之为“英特尔高速视频同步技术”（Quick Sync Video）。根据英特尔的相关资料显示，用核芯显卡进行以上视频格式的硬件编码，速度是软件编码的两倍以上！对于常用PSP、iPAD、智能手机或其他MID设备看视频的用户，这个硬件编码非常实用。 核芯显卡四大优势——InTru 3D技术：
第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡支持英特尔InTru 3D技术，这个技术通过最新的HDMI 1.4规范输出，可以让用户观看蓝光3D电影，让用户在家里也能享受更逼真的电影效果。当然，前提是要有3D眼镜和显示器的支持。 核芯显卡四大优势——Clear Video HD技术：
第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡支持英特尔Clear Video HD技术，该技术可改善视频播放效果，使视频拥有更好的色彩表现，并且使网页浏览更流畅（支持IE9浏览器的硬件加速）。 4、采用全新环形架构，引入AVX指令与AES指令 第二代Core i3/i5/i7的CPU和GPU真正融合在一起，那么Intel是如何让它们一起工作？第二代Core i3/i5/i7新支持的AVX指令和AES指令有什么用途，本节将为大家解答。 第二代Core i3/i5/i7引入全新的环形架构：
虽然Westmere微架构的第一代Core i3 500和Core i5 600内置了GPU，但并没有真正融合在一些，这点上一节已经提到，CPU和GPU通过内存控制器来进行数据交互。
第二代Core i3/i5/i7正CPU和GPU真正融合在一起，如何协调CPU的各个核心、GPU（核芯显卡）、高速缓存以及其他I/O进行通讯成为CPU工程师首要解决的问题。为此，工程师引入了全新的环形架构（RING），保证低延迟、高效率的通讯，同时能使CPU与GPU共享能L3高速缓存，大幅度提升GPU性能，这点在后面的评测中会得到印证。 引入AES-NI加密解密指令集：
在上一代的Westmere微架构（六核心Core i7、Core i5 600）中，Intel便引入了AES-NI指令集，最新的Sandy Bridge微架构自然是继续支持该指令集。AES-NI指令集主要用于加密、解密运算，AES-NI指令集用途较广，提供了快速的资料加密及解密运算功能，大大提高了资料的安全性及保密性，尤其在商用PC上，AES-NI指令会大派用场。值得注意的是，只有第二代Core i5/i7支持该指令集，第二代Core i3则不支持。 引入AVX（高级矢量扩展）指令集：
Intel在第二代Core i3/i5/i7支持全新的AVX指令集（Advanced Vector Extensions，高级矢量扩展） ，支持256bit的SIMD（单指令多数据流）单元，相比之前的128bit理论上可带来两倍的浮点性能提升，能有效提升CPU的执行效率。目前还没有民用软件支持AVX指令集，不过根据Intel早前公布的消息，未来会有很多软件（例如图片处理）支持该指令，通过这个指令集可有效提升处理效率。 5、两大智能技术：超线程与睿频加速2.0 智能睿频家族的处理器之所以被Intel称为“智能处理器”，是因为它们拥有相比普通处理器更“智能”的技术，而普通用户能直接感受到的智能技术，非超线程技术和睿频加速技术莫属，第二代智能酷睿家族将继续支持这两大智能技术，并做了进一步优化。 超线程技术（Hyper-Threading）：
超线程技术（Hyper-Threading，简称HT），最早出现在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把单个物理核心模拟成两个核心（逻辑核心），让每个核心都能使用线程级并行计算，从而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。第一代Core i3/i5/i7再次引入超线程技术，使它们的多任务/多线程性能提升20-30%，非常可观。
超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起再添加一个物理核心来说要划算得多，连竞争对手AMD也认为没有尽早引入这项技术是一个决策的失误，可见超线程技术在当今多核CPU时代的重要性。最新的Sandy Bridge微架构将继续支持超线程技术，目前只有第二代Core i3和Core i7支持，第二代Core i5不支持（Core i5 2390T除外）。 睿频加速技术2.0（Turbo Boost 2.0）：
虽然CPU是朝着多核心方向发展，但我们知道，仍有很多软件、游戏对多核CPU优化不足，多核CPU运行这些程序时不但无法提供最佳性能，还会造成能源的浪费，为解决这个问题，Intel在第一代Core i5/i7加入了睿频加速技术（Turbo Boost）。 Turbo Boost是基于CPU的电源管理技术来现实的，通过分析当前CPU的负载情况，智能地完全关闭一些用不上的核心，把能源留给正在使用的核心，并使它们运行在更高的频率，从而提供更强的性能；相反，需要多个核心时，动态开启相应的核心，智能调整频率。这样，在不影响CPU的TDP（热设计功耗）情况下，能把核心工作频率调得更高。
第二代Core i5/i7带来了第二代睿频加速技术（Turbo Boost 2.0），相比1.0版，2.0版有两个很大的改进：1、更加智能、更高能效，第二代睿频不再受TDP热设计功耗限制，而是通过CPU内部温度进行监测，在CPU内部温度许可的情况下可以超过TDP提供更大的睿频幅度，不睿频时却更节能。2、CPU和GPU都可以睿频，而且可以一起睿频。简单来说，睿频加速技术2.0更智能、更高效！
举个Core i7 2600K的实际应用例子：当系统空闲时，CPU的空闲核心会被关闭，正在运行的核心主频也会低于默认的3.4GHz，以达到节能的目的；当程序只用到单核心（例如单核进行3D渲染），正在运行的核心其主频超过默认的3.4GHz，达到3.8GHz，其它空闲的核心被关闭；但用到多核心，智能开启相应的核心并调整主频，获得最佳性能。 6、与上代有何差异？第二代Core i3/i5/i7赏析 第二代Core i3/i5/i7外观赏析：
Intel第二代智能酷睿家族包括第二代Core i3/i5/i7三大品牌，均采用全新的Sandy Bridge微架构。其中Core i3定位800元左右的主流用户，Core i5定位1400元左右的高端用户，Core i7定位2100元左右的发烧级用户。而第二代产品今年会完全取代第一代成为Intel的新主力，第一代产品将逐步退市。第二代Core i3/i5/i7采用了全新的Logo和包装，从产品盒上很容易区分两代产品。
Intel Core i7 2600K属于解锁版系列，采用最先进的32nm工艺，原生四核心设计，通过超线程技术可提供八个线程同时工作，默认频率为3.4GHz，通过睿频技术可睿频到3.8GHz。它采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，四个核心共享8MB三级缓存。核芯显卡为HD Graphics 3000，拥有12个EU单元，默认频率为850MHz，可睿频到1.35GHz，支持DX10.1技术。TDP热设计功耗为95W。
Intel Core i5 2500K同样属于解锁版系列，原生四核心设计，不支持超线程技术，默认频率为3.3GHz，通过睿频技术可睿频到3.7GHz。它采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，四个核心共享6MB三级缓存。核芯显卡为HD Graphics 3000，拥有12个EU单元，默认频率为850MHz，可睿频到1.35GHz，支持DX10.1技术。TDP热设计功耗为95W。
Intel Core i3 2100采用原生双核心设计，通过超线程技术可提供四个线程同时工作，默认频率为3.1GHz，CPU部分不支持睿频技术，但核芯显卡却支持。它采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，四个核心共享3MB三级缓存。核芯显卡为HD Graphics 2000，拥有6个EU单元，默认频率为850MHz，可睿频到1.1GHz，支持DX10.1技术。TDP热设计功耗为65W。
可以看到，最新的CPU-Z基本能识别第二代Core i3/i5/i7的全部信息了。 两代产品外观比较：
从外观上看，两代产品主要差异是周边的触点，第二代产品正面的触点相比第一代产品更少。
第一代产品采用LGA 1156接口，而第二代产品则采用LGA 1155接口，只有一个触点差异外观难以察觉，不过两代产品的卡口位置不同。除此之外，两代产品中间电容排布也有明显区别。 第二代产品相关散热器赏析：
第二代产品原配的散热器并没有因为接口的改变而在大小设计上有所改变，散热器与一代LGA1156接口产品所配备的散热器相同，两者可以完全兼容。
除了原装散热器外，Intel还为对散热有需求的用户设计了一款散热性能更佳的散热器产品——THERMAL SOLUTION XTS100H散热器，这款散热器采用塔式侧吹三热管铜底散热设计，接口支持LGA1156以及LGA1155平台安装，手拧螺丝设计也便于散热器的安装，水轮式扇叶设计的散热风被银色风扇环网所包裹保护，起到良好的保护作用。
散热器顶部采用银色磨砂顶盖设计，顶盖中央印有黑色Intel品牌LOGO，此外散热器具备两档风扇调速设计，用户可以根据使用习惯在“Q”“D”两档间选择。散热器底座采用纯铜材质制作而成，底座表面更经过抛光处理，表面相当光滑，可以更好地与CPU外壳相接触，具有更佳导热性能。当然，这个散热器不是免费的，不过目前Intel还没公布零售价。 7、配套新主板，Intel H67主板赏析 第二代Core i3/i5/i7采用了全新的Sandy Bridge微架构，接口也采用了全新的LGA 1155，需要新的主板来支持。Intel公布了四款可搭配的主板芯片组：P67、H67、H61和Z68，而Intel首先发布的是P67和H67，两款主板芯片组最主要的区别是：P67支持双卡互联和超频，但不支持显示输出；H67则刚刚相反。 Intel官方的H67主板采用小板型MICRO ATX结构设计，适用于小型机箱安装或组建HTPC。主板采用H67单芯片设计，带有视频输出功能，但不支持多卡互联功能。
H67主板供电部分采用2+1+1+1相供电模式，每相供电均采用全固态电容和全封闭电感组成，为CPU提供稳定的供电。
H67主板提供了4条DDR3内存插槽，最大可以支持16GB内存容量。
H67主板在IO接口部分提供了DVI+HDMI双视频输出接口组合，同时还有多达6个USB2.0接口、2个USB3.0接口、RJ45网络接口、光纤接口、E-SATA接口以及音频输出接口，而且主板已经将使用多年的PS/2接口去除。
主板提供了5个SATA磁盘数据传输接口，分别采用蓝、黑、红三色设计，通过主板上的标识可以知道蓝色SATA接口为SATA3高速传输接口，其余三个均为SATA2传输接口。
扩展插槽方面，主板提供了1条PCI-E x16显卡插槽，两条PCI-E x1插槽，而传闻将废除不用的PCI插槽在主板上仍可以看得到。 功能更为强大的P67主板采用大板型ATX结构，主板基于Intel P67单芯片设计，主板采用了黑色PCB作元件基板，全固态电容设计，整体布局相当整洁。
P67主板供电部分采用4+2+2相供电模式，每相供电均采用全固态电容和全封闭电感组成，并且在供电模块中发热量较高的MOS管上还覆盖有散热片。
P67主板提供了4条DDR3内存插槽，最大可以支持16GB内存容量，在内存供电部分采用2相供电，保证内存在高频工作频率下仍能稳定运行。
P67主板在IO接口部分相当丰富，USB2.0接口的个数多达9个，其中一个为B型USB接口。此外，主板还提供了一个E-SATA接口，一个RJ45网络接口，两个USB3.0接口，光纤接口，音频输出接口以及一个清COMS按键。
磁盘传输接口上，P67主板一共提供了6个原生SATA接口，其中两个蓝色接口为SATA 6.0Gb/s，剩余四个黑色SATA接口为SATA 3.0Gb/s。
扩展插槽方面，主板共提供了7条扩展插槽，其中提供了2条PCI-E x16显卡插槽，支持双卡互联功能。另外还提供了3条PCI-E x1和2条PCI插槽。
有别于H67的简约设计，Intel官方的P67主板在指示灯饰上保持了Intel官方主板一向的特色设计，标志性的骷髅头灯饰是官方主板特有的，骷髅的两眼实为硬盘读取指示灯，此外主板还设置了多个功能使用状态指示灯设计。 9、核芯显卡性能评测，平台介绍及方法说明
由于第二代Core i3/i5/i7的最大改进是在核芯显卡部分，所以我们首先进行显卡部分的对比评测。主要评测对象是Core i7 2600K（HD Graphics 3000）、Core i5 2500K（HD Graphics 3000）和Core i3 2100（HD Graphics 2000），并加入上代的Core i5 661（GMA HD 933MHz）和Core i3 540（GMA HD 733MHz），以及竞争对手AMD的890GX主板（HD 4290）和880G主板（HD 4250），此外，还会加入入门独立显卡HD 5450作为比较对象。 值得一提的是，Intel和AMD目前整合显卡的方式有所不同，Intel是整合在CPU上，AMD是整合在主板上。评测项目包括基准3D性能测试、热门单机游戏和网路游戏三部分，考虑到整合显卡性能有限，所有游戏的画质全部设置为低。 10、超越独显！3DMark与DX10.1游戏评测 在这部分评测，我们选取了权威的DX10基本测试软件3DMark Vantage和DX10.1游戏《鹰击长空》进行测试。 DX10测试软件3DMark Vantage：
3DMark Vantage是一款基于DirectX 10的3D性能基准测试软件，主要包括了显卡测试和CPU测试两个部分，其中显卡测试主要针对显卡的3D图形渲染性能，而CPU测试主要测试CPU的AI运算和物理运算性能。值得一提的是，用NVIDIA显卡测试时，我们会关闭显卡的物理加速，这样更能反映各CPU的性能差距。
DX10.1游戏《鹰击长空》：
《鹰击长空》是一款飞行类游戏，支持DX10.1特效。我们选择手动测试方法，用Fraps记下平均帧数。在游戏测试中我们选择巴西里约热内卢作为测试场景，从游戏开始即飞机出现时用Fraps记录帧数，直到飞机直线撞击城市爆炸结束止。除了Intel的GMA HD显卡外，其它均开启DX10.1技术。
测试小结：Intel第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡在3DMark Vantage的成绩非常惊人，其中HD Graphics 3000达到了入门独显HD 5450的两倍！主要原因是Intel针对这个软件做了大量优化。不过即使抛开3DMark Vantage，其实际游戏性能也足以让入门独显HD 5450汗颜。 11、显卡评测篇：热门单机游戏评测 热门游戏测试部分，我们选取了2010年最受欢迎的两款单机游戏《星际争霸2：自由之翼》和《使命召唤7：黑色行动》进行测试。 DX9游戏《星际争霸2》：
《星际争霸2》是今年最受欢迎的PC游戏，虽然只支持DX9特效，但画面毫不逊色，游戏加入了大量AI运算，对CPU性能提出更高的要求。我们采用测试录像Verschollener Tempel四人图进行测试，对战种族人族对神族，录像从第13分35秒双方出现交战情况到14分35秒交战结束，测试耗时1分钟。
DX9游戏《使命召唤7》：
《使命召唤》系列一直是最热门的FPS游戏，最新作《使命召唤7：黑色行动》更是创下超过1100万的销售纪录，可见其受欢迎程度。我们选取游戏中的S.O.G这关进行测试，当见到主角离开帐篷后开始测试，直到第二个飞机残片过头后为结束，用Fraps记录平均帧数，测试三次取中间值。
测试小结：第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡性能让人眼前一亮，尤其是Core i5 2500K和Core i7 2600K附带的HD Graphics 3000，其性能大幅度超越了自家上代以及对手最强的整合显卡GMA HD 933MHz和HD 4290，甚至赶超AMD的入门独显HD 5450！ 12、显卡评测篇：网络游戏评测 网络游戏评测部分，我们选择了最受欢迎的国际网游《魔兽世界》和国产热门网游《天下2》。考虑到网络游戏存在较多不稳定因素，我们测试三次取中间值，但仍可能会存在一定误差，评测结果仅供参考。 网络游戏《魔兽世界：巫妖王之怒》：
《魔兽世界》是最受欢迎的网络游戏，拥有巨大而完善的故事背景和庞大的历史架构的魔幻世界，各种设定更为广大玩家接受和推崇。我们采用国内最新资料片《魔兽世界：巫妖王之怒》进行测试，测试方式采用祖达克的黑锋哨所飞行点到古达克飞行点的方式进行，用Fraps记录平均帧数。分辨率设置为1024x768，画质特效全部为低。
网络游戏《天下2》：
《天下贰》网易第一款以中国古代神话为背景、全3D、即时战斗的网络游戏，带领玩家回归炎黄时代，置身中华文明起源的神话与传说，其大部份内容取材于《山海经》、《搜神记》、《太平广记》等，把中国最浪漫的神话传说汇聚一堂。测试方式采用飞行测试方式进行，用Fraps记录平均帧数。分辨率设置为1024x768，画质特效全部为低。
测试小结：在网络游戏评测部分，第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡依然非常出色，Intel的HD Graphics 3000和独显HD 5450比较各有胜负，主要取决于游戏对显卡的优化程度。综合核芯显卡性能评测，Core i5 2500K和Core i7 2600K附带的HD Graphics 3000毫无疑问拿下了AMD占据已久的最强集显的性能宝座，完全能有力和入门独显HD 5450争一日之长短。 而Core i3 2100的HD Graphics 2000，其性能也让人比较满意，综合来说和之前AMD最强集显HD 4290平分秋色。一句话，第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡很给力！ 13、CPU性能评测，平台介绍及方法说明
第二代部分评测是传统的CPU性能评测，主要评测对象仍是Core i7 2600K、Core i5 2500K和Core i3 2100，根据它们的定位，我们选择了上代的Core i7 870、Core i5 760和Core i3 540，以及竞争对手的Phenom II X6 1090T、Phenom II X6 1055T和Athlon II X4 645作为比较对象。 本次评测项目包括理论多线程性能测试、常用软件测试、专业应用测试、游戏测试、第二代Core i3/i5/i7的指令集和硬件编码测试以及功耗测试。考虑到高端配置，游戏分辨率将全部采用1920x1080，画质设置最高。 14、CPU理论多线程性能评测 这部分的测试内容包括科学运算测试软件wPrime和AI（人工智能）运算测试软件Fritz Chess，两款软件均对多核CPU进行大量优化，对CPU性能有较大的指导意义，由于只是理论运算，我们把它们归类为CPU理论性能测试。 Fritz Chess性能测试：
Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的AI运算性能、多线程处理能力。
wPrime 2.04性能测试：
wPrime是一款通过计算质数来测试计算机运算能力等的软件，由于wPrime可以支持多线程并行运算，因此更能反映出多核、多线程CPU之间的性能差距，我们采用的是最新的wPrime 2.04版。
测试小结：国际象棋和wPrime作为CPU的理论多线程性能测试软件，CPU的核心数与线程数是最重要的。4核心8线程Core i7 2600K完胜对手6/6线程的Phenom II X6 1090T，更重要的是4核4线程Core i5 2500K在这两项测试中能与6核6线程Phenom II X6 1055T互有胜负，不过这也是情理之中，毕竟先进的微架构、高主频加上8线程足以弥补两个物理核心的差距。 主流级比较，2核4线程的Core i3 2100依然不敌4核4线程的Athlon II X4 645。这两个项目主要考察CPU的多线程运算能力，第二代Core i3/i5/i7在没有增加核心或线程的情况下，相比上代同级别CPU只有10-15%的提升。 15、RAR与PS，常用软件性能评测 RAR文件解压缩和PS图片处理是普通用户的常用操作，我们选择了著名的WinRAR软件以及PhotoShop进行这部分的评测。 WinRAR 4.00 Beta1性能测试：
WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件，我们使用了它内置的性能测试功能，支持多线程，测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。对于普通用户来说，就是压缩RAR文件的速度。
PhotoShop CS5图片处理测试：
Photoshop是最著名的图像处理软件之一，集图像编辑修改、图像制作、广告创意、图像输入与输出于一体，深受广大平面设计人员和普通用户的喜爱。我们采用最新的CS5版，对30张照片进行相同的动作处理，比较完成时间。
测试小结：WinRAR和PhotoShop是普通用户最常用的软件，这两款软件对核心数/线程数、微架构以及缓存大小比较敏感，Intel上代的Core i3/i5/i7已经有不少优势，第二代产品只是锦上添花而已。不过值得注意的是Core i3 2100在WinRAR上的测试成绩，比Core i3 540强了40%！为什么呢？主要是Core i3 2100真正整合了内存控制器（内存控制器和CPU核心在同一个DIE上），加上新的环形架构，降低了延迟，提高了性能。 16、专业软件，3D渲染与视频转换评测 这部分的测试内容包括Cinebench R11.5 3D渲染测试和TMPGEnc视频转换测试，对于常进行3D图形渲染或视频转换的专业用户说来，很有指导意义。 Cinebench R11.5 3D渲染性能测试：
CineBench R11.5为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。我们采用的是64位版。
TMPGEnc视频转换测试：
TMPGEnc是著名的视频编码/解码软件，支持VCD、SVCD、DVD等各种格式。TMPGEnc对多核心处理器进行优化，并加入了SSE3、SSE4等最新指令集的支持，能充分发挥CPU的性能，减少大量的编码时间。我们采用的视频文件是1080P的《变形金刚2》片段，长度为5分钟。
测试小结：在面向专业用户的3D渲染和视频转换软件中，Core i7 2600K和Core i5 2500K的成绩绝对是亮点，相比上代的Core i7 870和Core i5 760分别提升了18-22%和26-36%，Sandy Bridge微架构的优势得以体现。虽然两款软件都针对多核、多线程CPU做了大量优化，不过Core i5 2500K（4核4线程）依然打败了Phenom II X6 1055T（6核6线程），Core i3 2100（2核4线程）在视频转换中逼平Athlon II X4 645（4核4线程），表明微架构和指令集的优势也不能忽视。 17、理论测试：3DMark Vantage、3DMark 11 这部分的测试主要考察CPU在游戏中的物理运算和人工智能运算能力，我们选取了权威的3D测试软件3DMark Vantage和3DMark 11，它们分别是DX10和DX11两个时代的测试软件。 DX10测试软件3DMark Vantage：
3DMark Vantage是一款基于DirectX 10的3D性能基准测试软件，主要包括了显卡测试和CPU测试两个部分，其中显卡测试主要针对显卡的3D图形渲染性能，而CPU测试主要测试CPU的AI运算和物理运算性能。值得一提的是，用NVIDIA显卡测试时，我们会关闭显卡的物理加速，这样更能反映各CPU的性能差距。
DX11测试软件3DMark 11：
3DMark 11是一款基于DirectX 11的3D性能基准测试软件，款内置了三大测试项目：图形性能测试、物理性能测试和综合测试，分别测试显卡性能、CPU性能和CPU/显卡的综合性能。3DMark 11的物理性能测试（CPU性能测试）改用了免费的Bullet物理引擎。
测试小结：在3DMark Vantage和3DMark 11的测试中，我们主要测试的是CPU的物理运算和人工智能运算，虽然这两个项目对多核、多线程CPU有优化，但CPU的微架构（Intel CPU一个周期执行4条指令，而AMD CPU只有3条）、缓存容量同样重要，第二代Core i3/i5/i7表现出色，完全能力压竞争对手，以20-30%的幅度领先自家上代产品。 . 值得注意的是，3DMark 11的CPU测试部分对CPU缓存由很高要求，故没有三级缓存的Athlon II X4 645只能垫底，详情可参考《结果出乎意料！19款CPU决战3DMark 11》一文。 热门游戏测试部分，我们选取了2010年最受欢迎的两款单机游戏《星际争霸2：自由之翼》和《使命召唤7：黑色行动》进行测试。 DX9游戏《星际争霸2》：
《星际争霸2》是今年最受欢迎的PC游戏，虽然只支持DX9特效，但画面毫不逊色，游戏加入了大量AI运算，对CPU性能提出更高的要求。我们采用测试录像Verschollener Tempel四人图进行测试，对战种族人族对神族，录像从第13分35秒双方出现交战情况到14分35秒交战结束，测试耗时1分钟。
DX9游戏《使命召唤7》：
《使命召唤》系列一直是最热门的FPS游戏，最新作《使命召唤7：黑色行动》更是创下1100多万的销售纪录，可见其受欢迎程度。我们选取游戏中的S.O.G这关进行测试，当见到主角离开帐篷后开始测试，直到第二个飞机残片过头后为结束，用Fraps记录平均帧数，测试三次取中间值。
测试小结：得益于更先进的Sandy Bridge微架构与更高的主频，第二代Core i3/i5/i7在《星际争霸2》和《使命召唤7》中全面超越第一代产品，更是把竞争对手远甩在后面。其中亮点绝对是Core i3 2100，游戏性能相比Core i3 540大幅度提升，主要是Sandy Bridge微架构的功劳，真正整合了内存控制器对游戏性能也有很大帮助。 19、经典游戏测试：《侠盗车手4：自由城之章》、《生化危机5》 经典游戏测试部分，我们选取了《侠盗车手4：自由城之章》和《生化危机5》进行测试，它们是对多核、多线程CPU优化较好的游戏，评测结果能更综合地反映CPU的游戏性能。 DX9游戏《侠盗车手4：自由城之章》测试：
《侠盗车手4：自由城之章》是次世代游戏机上的大作，该游戏对CPU有很高要求。游戏特效设置为高，View Distance设置为90，Detail Distance和Vehicle Density设置为100，分辨率设置为1920x1080 0AA，采用自带的Benchmark进行测试。
DX10游戏《生化危机5》测试：
《生化危机》系列是家用游戏机上百万销量大作，现在最新作《生化危机5》已推出PC版，并支持DX10技术，使其画质再度提升。我们采用游戏自带的Fixed Benchmark进行测试，将分辨率锁定在1920x1080 0AA，画面设置调为HIGH。
测试小结：虽然《侠盗车手4》和《生化危机5》对多核CPU有一定优化，不过还没优化到六核，在核心数或线程数足够的情况下，微架构、缓存技术、这些参数更重要，这也使得Intel第二代Core i3/i5/i7在这两款游戏中依然能保持领先。而亮点仍是Core i3 2100，这款CPU的游戏性能很不错，相信会成为今年游戏玩家的首先CPU之一。 20、新特性评测：AES指令、硬件解码、内存性能 这部分评测主要测试第二代Core i3/i5/i7的新特性，包括AES指令、硬件编码和内存性能三部分测试。 PCMark Vantage（AES指令性能测试）：
第二代Core i5/i7支持全新的AES-NI加密解密指令集，为验证这个指令集能带来多大的性能提升，我们采用了PCMark Vantage的Communications进行测试，里面涉及到很多AES的加密运算。
MediaConverter 7（CPU硬件编码测试）：
第二代Core i3/i5/i7支持英特尔高速视频同步技术，也就是支持硬件编码，为验证它的效能，我们采用最先支持这项技术的MediaConverter 7进行测试。片源是1080P的《变形金刚2》片段，长度为5分钟，采用H.264进行编码，转换成720P格式。
AIDA64 1.50（内存性能测试）：
AIDA64的前身是Everest，它是一款全面的系统检测软件，它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。我们采用软件自带的Memory BenchMark进行评测，可以直观显示出内存子系统的效能。
测试小结：在加入AES-NI指令后，第二代Core i5/i7（第二代Core i3仍不支持该指令）的AES加密运算速度得到立竿见影的提升，对于注重数据安全的企业用户来说，是非常实用的。视频编码部分，Intel硬件编码的效率完全可以用惊人来形容！以Core i3 2100为例，其硬件编码速度远远抛离软件编码与GTX460显卡的CUDA编码，对于常用视频转换句话的用户来说无疑是很好的消息。由于软件版本问题，目前还不支持Core i5 2500K和Core i7 2600K的硬件编码。 不过，Intel这个硬件编码存在局限性，当你采用独立显卡的时候，就无法使用硬件编码了，希望Intel后面能给出解决方案，例如显卡切换等。内存性能方面，第二代Core i3/i5/i7非常出色，尤其是写入速度，大幅度超越上代产品，功劳当然是Sandy Bridge微架构了。 在第二代Core i3/i5/i7发布前，就传出不能超频的消息，现在这个消息得到证实。之前我们之所以可以超频，是因为“时钟发生器”是在主板上的，这样我们可以调整外频来进行超频，但现在第二代Core i3/i5/i7集成了时钟发生器，与总线速度进行了绑定，现在超频幅度只有5%左右，可以说基本不能超频了。针对超频用户，Intel推出了“K”系列CPU，也就是我们本次评测的Core i5 2500K和Core i7 2600K。下面我们用采用华硕的P8P67D-Deluxe进行超频测试。 第二代Core i3/i5/i7应如何超频？
前面提到，由于集成了时钟发生器的缘故，外频（图中的BCLK/PEG频率）不能超过106MHz，超过了就开不了机，换句话说，要超频只能从下面倍频入手，但是普通版CPU的倍频又被锁定的，所以说第二代Core i3/i5/i7普通版基本不能超频了。
不过因为睿频加速技术的存在，允许倍频超过默认值，因此第三方主板正就是利用了这点，可对支持睿频技术的Core i5/i7普通版进行小幅度的超频，例如Core i5 2400，默认频率/睿频分别为3.1GHz和3.4GHz，可通过调整睿频可超频到3.5-3.8GHz，有400MHz幅度的提升，还算强差人意吧。 K系列轻松超频：
K系列CPU没有锁定倍频，所以可以轻松调整睿频技术的倍频来进行超频，下面进行的Core i5 2500K和Core i7 2600K超频测试就是超倍频的。值得注意的是，以上所有超频目前只能在P67和Z68主板下进行，H67和H61主板是不支持超频的，原因是Intel为划分产品差异化，对后者进行了超频限制。不过不排除有主板厂商能破解限制，但这是后话了。 ----------------------------------------------------------------------------- 标准版二代Core i5/i7搭配P67/Z68主板可超4个倍频（5月12日更新） 虽然普遍版二代Core i5/i7被限制超频了，但经证实搭配P67或Z68主板，所有普通版的二代Core i5/i7都可超频，幅度为4个倍频。以Core i5 2300为例，默认/睿频分别为2.8GHz和3.1GHz，最高可超频到3.2GHz和3.5GHz。如果搭配H67或H61主板就没有这个福利了，此外二代Core i3的CPU部分不支持睿频，所以还是不能超频。 ----------------------------------------------------------------------------- i5 2500K超4.3G，i7 2600K超4.7G：
我们手头上的Core i5 2500K和Core i7 2600K在电压设置Auto的情况下（大概自动加压到1.3V），风冷调整能分别超频到4.3GHz和4.7GHz，其中i7 2600K的超频幅度确实非常惊人，性能相比默认频率时大幅度提升。当然，这只是个别体质，不能代表所有产品，到底两款产品的普遍超频性能如何，需要网友亲自验证了。 22、功耗对比评测 由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出，因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试，通过考察各平台的功耗差距，间接反映出各款CPU的功耗差距。我们选取了著名的烤机软件Orthos，采用Large模式，使CPU和内存等满载工作，而此时显卡不满载，然后记录功耗计上的读数。（空载测试开启各CPU的节能技术）
得益于先进的Sandy Bridge微架构与领先的32nm制作工艺，第二代Core i3/i5/i7的功耗控制异常出色，相比上代产品，待机功耗低了20多瓦，满载功耗更是低了20-50瓦，再反观前面的性能表现，第二代Core i3/i5/i7的能耗比（性能与功耗的比值）达到了前所未有的高度！ 23、评测成绩汇总
24、PConline评测室总结
核芯显卡成为最强集显，赶超入门独显！
第二代核芯显卡作为Sandy Bridge微架构最重要的组成部分，其性能可以说是一鸣惊人！主流级的HD Graphics 2000和之前的最强集显AMD HD 4290（890GX主板的集成显卡）平分秋色，最强的HD Graphics 3000更是轻松拿下最强集显的称号，甚至赶超Radeon HD 5450级别的入门独显！Intel平台集显性能落后的时代已成为历史，而第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡也足以满足大多数用户的需求了。 CPU性能更强，能耗比达到前所未有的高度：
综合来看，第二代Core i3/i5/i7的CPU性能只比上代同价位产品领先10-30%，也许没有达到很多网友期待的水平，但它的性能已经足够强，旗舰级的Core i7 2600K远超Phenom II X6 1090T，高端的Core i5 2500K大胜Phenom II X6 1055T，主流的Core i3 2100在日常应用、游戏性能比Athlon II X4 645更强。关键是功耗控制非常出色，能耗比（性能与功耗的比值）达到前所未有的高度。 第二代Core i3/i5/i7美中不足之处： 虽然第二代Core i3/i5/i7很出色，但笔者认为仍有美中不足之处，首先核芯显卡的等级划分，目前桌面上只有Core i5 2500K和Core i7 2600K内置最强的HD Graphics 3000，除此之外其他Core i系列全部是HD Graphics 2000。我们知道，购买这两款CPU的高端用户，基本都会选择独立显卡，再强的集成显卡也是摆设，其实最需要高性能集显的正是Core i3级别的产品，这点Intel在笔记本市场就做得很好。 另外，Intel引入的硬件编码确实很实用，甚至比NVIDIA用CUDA实现还要强得多，不过只局限在使用核芯显卡时有效，如果采用独立显卡，硬件编码就不能使用了。这些细节问题希望Intel能够在今后的产品中改进。 CPU整合显卡，对PC业界影响深远：
第二代Core i3/i5/i7迈出了历史的第一步——显卡真正整合到CPU上，表明CPU整合显卡的时代全面到来！这是不可逆转的发展趋势，之后AMD推出的新CPU同样会集成显卡。CPU整合显卡，它将改变一切，引领PC业界朝新的方向发展。 首先CPU无疑会朝着整合方向，无论Intel还是AMD，未来大多数CPU都会内置显卡。对于主板行业，主板集成显卡的时代即将成为历史，主板芯片组可进一步简化，主板厂商能有好控制成本，但同质化现象很可能会更为严重，这是主板厂商需要解决的问题。
对于显卡行业，CPU整合显卡后对入门显卡（笔记本市场更明显）冲击是最大的，如果你是高端游戏玩家，你不可能放弃热门的高端显卡GTX460，但如果你是一般用户，你还会花300元去购买入门独显吗？因此，NVIDIA和AMD必须重新调整入门显卡的性能，需要大幅度领先集成显卡才能吸引消费者。 LGA 1155平台将一统江湖？
毫无疑问，第二代Core i3/i5/i7必然会成为Intel今年的主力产品，之后Intel还会针对入门用户推出Sandy Bridge微架构的Pentium G600/G800，同样是采用LGA 1155接口，届时，LGA 1155平台将一统江湖，彻底取代之前LGA 1156和LGA 775平台。至于面向少数发烧友的LGA 1366平台，今年第四季度会被新的LGA 2011平台所取代。 等待AMD的FX系列来挑战！
基于Sandy Bridge微架构的Intel第二代Core i系列，其性能虽然已非常强大，不过Intel显然还未尽全力，在今年第四季度，Intel还会发布旗舰级的Core i7，采用LGA 2011接口，最高8核心16线程，性能肯定会再创高峰......面对Intel CPU的强势，AMD当前的产品明显不是对手，不过AMD对自家下一代高端产品FX系列（采用全新的推土机微架构）则是充满信心，还引用了终结者“I Will Be Back”这样的经典名句。 Intel第二代Core i系列与AMD FX的对战无疑是今年CPU市场的重头戏！让我们一起期待吧。 |
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2011-01-05 08:05
出处：PConline原创
责任编辑：fanjunhui
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