2010年上半年,Intel发布了2010全新Core i5/i3以及六核Core i7 980X,AMD也发布了六核Phenom II X6 1000T系列,两家均完成了今年CPU市场的布局。下半年,Intel/AMD都没有真正意义上的新品发布,但这不代表他们放缓CPU更新换代的脚步,相反他们都在酝酿2011年发布的下一代CPU。这次Intel将更新CPU微架构,AMD则是发布全新的“APU”,都是具有重要意义的产品,相信网友对它们都非常期待,不用再等待半年,下面笔者就为大家提前解密Intel/AMD的下一代CPU。 Intel下一代CPU:Sandy Bridge  Intel下一代CPU采用全新微架构,Sandy Bridge
 Sandy Bridge的主要改进
Intel继续贯彻“Tick”-“Tock”钟摆策略,下一代CPU将进入“Tock”阶段,即更新CPU的微架构。全新的微架构命名为“Sandy Bridge”,根据笔者的经验,其实它很可能是“Nehalem”与“Westmere”(Core i7/i5i3)微架构的改进版,主要改进是加入全新的AVX指令,原生集成高性能GPU(显示核心)。与当前的Core i7/i5/i3一样,Sandy Bridge同样会有两种接口,其中面向主流用户的LGA 1155接口,面向高端用户的是LGA 1356接口,前者会在2011年第一季度发布。  LGA 1155的Sandy Bridge实物图,图片转载自台湾沧者极限网站
Sandy Bridge系列CPU将继续沿用Core(酷睿)品牌,很可能仍会命名为Core ix系列,采用第二代32nm HKMG工艺,主流级LGA 1155接口的会原生集成GPU(显示核心),高端LGA 1356接口的不会集成。Nehalem架构上的超线程技术、睿频加速技术和智能缓存技术等均会被Sandy Bridge继承并加强。  目前最新的CPU-Z还不能识别Sandy Bridge
目前Sandy Bridge仍处于工程样板(ES)阶段,不过进度已经相当成熟,其中LGA 1155接口的Sandy Bridge已能很好地运行。日前已有资深DIY玩家拿到了这款工程样板,并爆出了不少重要信息。目前最新版的CPU-Z仍不能识别这款CPU,不过频率、缓存、核心数等重要信息已能显示:2.50GHz主频、100MHz外频(比Nehalem/Westmere的133MHz要低),L3缓存为6MB(比Nehalem/Westmere小),拥有四核八线程。 Intel下一代主板:P67、H67  2011年第一季度,P67/H67主板发布
 P67/H67主板将采用LGA1155接口,不兼容P55/H55的LGA1156接口
前面提到了,Sandy Bridge将有两种接口,面向主流用户的版本将采用全新LGA1155接口,与现在的LGA1156接口并不兼容,只能用在全新的P67与H67主板上。P67与H57的关系就类似P55和H57,前者支持交火、不支持显示输出,后者不支持交火但支持显示输出。另外,P67/H57终于要抛弃用了将近20年的PCI总线。 主流级Sandy Bridge规格与性能提前解密: CPU | Core i3 530 | | Sandy Bridge 1 | Sandy Bridge 2 | 微架构 | Westmere | Nehalem | Sandy Bridge | Sandy Bridge | 核心代号 | Clarkdale | Lynnfield | 不详 | 不详 | 核心/线程 | 2/4 | 4/4 | 4/8 | 2/4 | 集成GPU | 是 | 否 | 是 | 是 | 睿频加速 | 否 | 是 | 是 | 不详 | GPU频率 | 733MHz | n/a | 不详 | 不详 | 制作工艺 | 32nm+45nm | 45nm | 32nm | 32nm | 主频 | 2.93GHz | 2.66GHz | 不详 | 不详 | L3缓存 | 4MB | 8MB | 6MB | 不详 | TDP热设计功耗 | 73W | 95W | 95W | 65W | 接口 | LGA 1156 | LGA 1156 | LGA 1155 | LGA 1155 | 参考价格 | 800元 | 1400元 | 估计1400元 | 估计800元 | 主流级LGA 1155的Sandy Bridge会有多种规格,目前已知的规格有两种,采用双核和四核设计,将分别取代当前的Core i3 500以及Core i5 700成为明年的主流CPU。至于取代Core i7将是更高规格的Sandy Bridge,可能是六核心设计、不集成GPU。  Sandy Bridge ES版性能抢先揭秘,3D渲染性能
不久前,资深DIY玩家爆出了Sandy Bridge(LGA1155)工程样板的性能,2.5G主频、4核8线程,其3D渲染性能比i5 750强不少,比i7 920稍差,对于全新架构的CPU来说,这样的性能没有什么惊喜,不过毕竟这是早期的工程样板,相信到零售版时性能会有不少的提升。
|